D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, MINIATURE, CERAMIC, DDIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.024% |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.969 mm |
| 最大稳定时间 | |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| DAC-HF8BMM | DAC-HF12/883B | DAC-HF10BMC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, MINIATURE, CERAMIC, DDIP-24 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, MINIATURE, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 | D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP24, MINIATURE, CERAMIC, DDIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | DATEL Inc | DATEL Inc | DATEL Inc |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, | DIP, DIP24,.6 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 10 V | 10 V | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | -10 V | -10 V | -10 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 | R-GDIP-P24 | R-CDIP-T24 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.024% | 0.012% | 0.024% |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
| 位数 | 8 | 12 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.969 mm | 4.8 mm | 5.969 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA | 45 mA | 45 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | PIN/PEG | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 不含铅 |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e4 |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | - | DIP24,.6 |
| 电源 | +-15 V | - | +-15 V |
| 技术 | HYBRID | - | HYBRID |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Gold (Au) |
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