V62/14623-02XZ,V62/14623-02XZ pdf中文资料,V62/14623-02XZ引脚图,V62/14623-02XZ电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> V62/14623-02XZ

V62/14623-02XZ: 产品描述Microprocessor, 32-Bit, 1200MHz, CMOS, PBGA783, BGA-783; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共122页; 制造商e2v technologies

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V62/14623-02XZ概述

Microprocessor, 32-Bit, 1200MHz, CMOS, PBGA783, BGA-783

V62/14623-02XZ规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	e2v technologies
包装说明	BGA-783
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO AVAILABLE 3.294MM SEATED-HEIGHT WITH STAMPED LID
地址总线宽度	16
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783
长度	29 mm
低功率模式	YES
端子数量	783
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
座面最大高度	3.38 mm
速度	1200 MHz
最大供电电压	1.155 V
最小供电电压	1.045 V
标称供电电压	1.1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

V62/14623-02XZ相似产品对比

	V62/14623-02XZ	V62/14623-01XZ	PC8548EMZFATGD-EP	PC8548EMZFAUJD-EP
描述	Microprocessor, 32-Bit, 1200MHz, CMOS, PBGA783, BGA-783	Microprocessor, 32-Bit, 1333MHz, CMOS, PBGA783, BGA-783	Microprocessor, 32-Bit, 1200MHz, CMOS, PBGA783, BGA-783	Microprocessor, 32-Bit, 1333MHz, CMOS, PBGA783, BGA-783
厂商名称	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies
包装说明	BGA-783	BGA-783	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown
其他特性	ALSO AVAILABLE 3.294MM SEATED-HEIGHT WITH STAMPED LID	ALSO AVAILABLE 3.294MM SEATED-HEIGHT WITH STAMPED LID	ALSO AVAILABLE 3.294MM SEATED-HEIGHT WITH STAMPED LID	ALSO AVAILABLE 3.294MM SEATED-HEIGHT WITH STAMPED LID
地址总线宽度	16	16	16	16
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783	S-PBGA-B783
长度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	783	783	783	783
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
座面最大高度	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm	3.38 mm
速度	1200 MHz	1333 MHz	1200 MHz	1333 MHz
最大供电电压	1.155 V	1.155 V	1.155 V	1.155 V
最小供电电压	1.045 V	1.045 V	1.045 V	1.045 V
标称供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	29 mm	29 mm	29 mm	29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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