512KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO36, 0.400 INCH, SOJ-36
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | 0.400 INCH, SOJ-36 |
| 针数 | 36 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 23.495 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 36 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 3.683 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| CY7C1049BN-15VC | CY7C1049BN-20VXI | CY7C1049BN-15VXC | CY7C1049BN-15VI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO36, 0.400 INCH, SOJ-36 | 512KX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO36, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-36 | 512KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO36, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-36 | 512KX8 STANDARD SRAM, 15ns, PDSO36, 0.400 INCH, SOJ-36 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
| 包装说明 | 0.400 INCH, SOJ-36 | SOJ, | 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-36 | SOJ, |
| 针数 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 15 ns | 20 ns | 15 ns | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 | e0 |
| 长度 | 23.495 mm | 23.495 mm | 23.495 mm | 23.495 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 260 | 260 | 220 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 3.683 mm | 3.683 mm | 3.683 mm | 3.683 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
