WV3HG2128M64EEU806D4SG,WV3HG2128M64EEU806D4SG pdf中文资料,WV3HG2128M64EEU806D4SG引脚图,WV3HG2128M64EEU806D4SG电路-Datasheet-电子工程世界

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WV3HG2128M64EEU806D4SG: 产品描述DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小178KB，共11页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com; 标准

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WV3HG2128M64EEU806D4SG概述

DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

WV3HG2128M64EEU806D4SG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	2119520579
包装说明	DIMM,
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4
内存密度	17179869184 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	256MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	GOLD
端子形式	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG

WV3HG2128M64EEU806D4SG相似产品对比

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描述	DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, 0.5ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, 0.45ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, 0.6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, 0.5ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, 0.45ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, 0.6ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
内存密度	17179869184 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	17179869184 bit	17179869184 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200	200	200	200	200
字数	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words	268435456 words
字数代码	256000000	256000000	256000000	256000000	256000000	256000000	256000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	256MX64	256MX64	256MX64	256MX64	256MX64	256MX64	256MX64	256MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	GOLD	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	GOLD	GOLD	GOLD	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
零件包装代码	-	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM
针数	-	200	200	200	200	200	200	200
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	-	0.5 ns	0.45 ns	0.6 ns	-	0.5 ns	0.45 ns	0.6 ns

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