Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT47H64M8JN-25ELAT:F

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MT47H64M8JN-25ELAT:F: 产品描述DDR DRAM, 64MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 10 MM, FBGA-60; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共133页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT47H64M8JN-25ELAT:F概述

DDR DRAM, 64MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 10 MM, FBGA-60

MT47H64M8JN-25ELAT:F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	60
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B60
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	60
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	235
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8 mm

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512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM

Features

DDR2 SDRAM

MT47H128M4 – 32 Meg x 4 x 4 banks

MT47H64M8 – 16 Meg x 8 x 4 banks

MT47H32M16 – 8 Meg x 16 x 4 banks

Features

•

= 1.8V ±0.1V, V

DDQ

= 1.8V ±0.1V

JEDEC-standard 1.8V I/O (SSTL_18-compatible)

Differential data strobe (DQS, DQS#) option

4n-bit prefetch architecture

Duplicate output strobe (RDQS) option for x8

DLL to align DQ and DQS transitions with CK

4 internal banks for concurrent operation

Programmable CAS latency (CL)

Posted CAS additive latency (AL)

WRITE latency = READ latency - 1

Selectable burst lengths: 4 or 8

Adjustable data-output drive strength

64ms, 8192-cycle refresh

On-die termination (ODT)

Industrial temperature (IT) option

Automotive temperature (AT) option

RoHS-compliant

Supports JEDEC clock jitter specification

Options

• Configuration

– 128 Meg x 4 (32 Meg x 4 x 4 banks)

– 64 Meg x 8 (16 Meg x 8 x 4 banks)

– 32 Meg x 16 (8 Meg x 16 x 4 banks)

• FBGA package (Pb-free) – x16

– 84-ball FBGA (8mm x 12.5mm) Rev. F, G

• FBGA package (Pb-free) – x4, x8

– 60-ball FBGA (8mm x 10mm) Rev. F, G

• FBGA package (lead solder) – x16

– 84-ball FBGA (8mm x 12.5mm) Rev. F, G

• FBGA package (lead solder) – x4, x8

– 60-ball FBGA (8mm x 10mm) Rev. F, G

• Timing – cycle time

– 1.875ns @ CL = 7 (DDR2-1066)

– 2.5ns @ CL = 5 (DDR2-800)

– 2.5ns @ CL = 6 (DDR2-800)

– 3.0ns @ CL = 4 (DDR2-667)

– 3.0ns @ CL = 5 (DDR2-667)

– 3.75ns @ CL = 4 (DDR2-533)

• Self refresh

– Standard

– Low-power

• Operating temperature

– Commercial (0°C

≤

+85°C)

– Industrial (–40°C

≤

+95°C;

–40°C

≤

+85°C)

– Automotive (–40°C

≤

, T

≤

+105°C)

• Revision

Note:

Marking

128M4

64M8

32M16

-187E

-25E

-25

-3E

-3

-37E

None

:F/:G

1. Not all options listed can be combined to

define an offered product. Use the Part

Catalog Search on

www.micron.com

for

product offerings and availability.

PDF: 09005aef82f1e6e2

512MbDDR2.pdf - Rev. T 2/12 EN

Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

512Mb: x4, x8, x16 DDR2 SDRAM

Features

Contents

State Diagram .................................................................................................................................................. 9

Functional Description ................................................................................................................................... 10

Industrial Temperature ............................................................................................................................... 10

Automotive Temperature ............................................................................................................................ 11

General Notes ............................................................................................................................................ 11

Functional Block Diagrams ............................................................................................................................. 12

Ball Assignments and Descriptions ................................................................................................................. 14

Packaging ...................................................................................................................................................... 18

Package Dimensions ................................................................................................................................... 18

FBGA Package Capacitance ......................................................................................................................... 20

Electrical Specifications – Absolute Ratings ..................................................................................................... 21

Temperature and Thermal Impedance ........................................................................................................ 21

Electrical Specifications – I

Parameters ........................................................................................................ 24

Specifications and Conditions ............................................................................................................... 24

DD7

Conditions .......................................................................................................................................... 24

AC Timing Operating Specifications ................................................................................................................ 31

AC and DC Operating Conditions .................................................................................................................... 43

ODT DC Electrical Characteristics ................................................................................................................... 44

Input Electrical Characteristics and Operating Conditions ............................................................................... 45

Output Electrical Characteristics and Operating Conditions ............................................................................. 48

Output Driver Characteristics ......................................................................................................................... 50

Power and Ground Clamp Characteristics ....................................................................................................... 54

AC Overshoot/Undershoot Specification ......................................................................................................... 55

Input Slew Rate Derating ................................................................................................................................ 57

Commands .................................................................................................................................................... 70

Truth Tables ............................................................................................................................................... 70

DESELECT ................................................................................................................................................. 74

NO OPERATION (NOP) ............................................................................................................................... 75

LOAD MODE (LM) ...................................................................................................................................... 75

ACTIVATE .................................................................................................................................................. 75

READ ......................................................................................................................................................... 75

WRITE ....................................................................................................................................................... 75

PRECHARGE .............................................................................................................................................. 76

REFRESH ................................................................................................................................................... 76

SELF REFRESH ........................................................................................................................................... 76

Mode Register (MR) ........................................................................................................................................ 76

Burst Length .............................................................................................................................................. 77

Burst Type .................................................................................................................................................. 78

Operating Mode ......................................................................................................................................... 78

DLL RESET ................................................................................................................................................. 78

Write Recovery ........................................................................................................................................... 79

Power-Down Mode ..................................................................................................................................... 79

CAS Latency (CL) ........................................................................................................................................ 80

Extended Mode Register (EMR) ....................................................................................................................... 81

DLL Enable/Disable ................................................................................................................................... 82

Output Drive Strength ................................................................................................................................ 82

DQS# Enable/Disable ................................................................................................................................. 82

RDQS Enable/Disable ................................................................................................................................. 82

Output Enable/Disable ............................................................................................................................... 82

On-Die Termination (ODT) ......................................................................................................................... 83

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Features

Off-Chip Driver (OCD) Impedance Calibration ............................................................................................ 83

Posted CAS Additive Latency (AL) ................................................................................................................ 83

Extended Mode Register 2 (EMR2) ................................................................................................................... 85

Extended Mode Register 3 (EMR3) ................................................................................................................... 86

Initialization .................................................................................................................................................. 87

ACTIVATE ...................................................................................................................................................... 90

READ ............................................................................................................................................................. 92

READ with Precharge .................................................................................................................................. 96

READ with Auto Precharge .......................................................................................................................... 98

WRITE .......................................................................................................................................................... 103

PRECHARGE ................................................................................................................................................. 113

REFRESH ...................................................................................................................................................... 114

SELF REFRESH .............................................................................................................................................. 115

Power-Down Mode ........................................................................................................................................ 117

Precharge Power-Down Clock Frequency Change ........................................................................................... 124

Reset ............................................................................................................................................................. 125

CKE Low Anytime ...................................................................................................................................... 125

ODT Timing .................................................................................................................................................. 127

MRS Command to ODT Update Delay ........................................................................................................ 129

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