4KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CQCC18, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N18 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4KX1 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 7.24 mm |
| MBM100470A-15CV | MBM100470A-15CZ | MBM100470A-10CV | MBM100470A-10CZ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CQCC18, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-18 | 4KX1 STANDARD SRAM, 15ns, CDIP18, CERDIP-18 | 4KX1 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC18, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-18 | 4KX1 STANDARD SRAM, 10ns, CDIP18, CERDIP-18 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | LCC | DIP | LCC | DIP |
| 包装说明 | QCCN, | DIP, | QCCN, | DIP, |
| 针数 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 10 ns | 10 ns |
| JESD-30 代码 | R-CQCC-N18 | R-GDIP-T18 | R-CQCC-N18 | R-GDIP-T18 |
| 长度 | 8.89 mm | 22.78 mm | 8.89 mm | 22.78 mm |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit | 4096 bi | 4096 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 组织 | 4KX1 | 4KX1 | 4KX1 | 4KX1 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 可输出 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | QCCN | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 5.08 mm | 2.54 mm | 5.08 mm |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 7.24 mm | 7.62 mm | 7.24 mm | 7.62 mm |
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