MC1206P-131-JB201W

东芝公司证实，目前正专注于与贝恩资本财团谈判，希望能在月底前达成芯片部门出售协议。   有两位知情人士的消息称，由于与西部数据的谈判再次搁浅，东芝现倾向于将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团。   对此，东芝在一份声明中称，已与贝恩资本财团签署谅解备忘录。接下来，双方会加速谈判进程，希望能在9月底前签署协议。   但东芝同时指出，这份谅解备忘录不具法律约束力，因此不妨碍东芝与其他潜在竞购方继续谈...[详细]

    随着Android 2.3系统加入NFC功能之后各大媒体都看好这项功能，此前一直有传言显示 iPhone 5将会支持NFC功能，不过由于标准还不统一苹果公司很可能在iPhone 5当中放弃这项技术。 iPhone 5想象图 　　目前英国媒体引述当地一名移动运营商人士称，苹果公司(Apple)已在会议上透露，下一代iPhone不会支持近距离无线通信技术。同时消息 人士表示新iPhone...[详细]

今日，小鹏汽车生态企业鹏行智能发布全球首款可骑乘智能机器马。该智能机器马基于鹏行智能创新的四足机器人架构设计，具备环境多维感知、敏捷稳定运动以及智能情感交互能力，定位“小鹏友的第一个智慧交通工具”。 该智能机器马拥有汽车级别的智能驾驶系统，可通过摄像头、激光雷达识别环境与对象、构建地图、规划路径，具备自主运动、目标跟随、自动避障等功能。 此外，机器马还拥有强大的语音交互、人脸与声纹识别能力，可通...[详细]

    从近两年的表现来看，汽车电子化发展的趋势愈加明显，功能越来越齐全。从语音导航、智能泊车、移动办公到丰富的网络信息服务，这将使得导航企业不断开发出更多更符合市场的电子化服务产品。车载导航作为车载硬件不可或缺的部分，市场发展继续规范。 车载导航功能一览     车载导航所有功能都立足在导航的功能基础之上，如果说功能是个摩天大厦，那导航便是这座大厦下最稳固的根基。随后，车载DVD、车载电视...[详细]

嵌入式系统目前已广泛应用于信息家电、网络通信和工业控制等各个领域。典型的嵌入式系统主要由嵌入式硬件和软件构成，其中硬件部分的核心为嵌入式处理器。 　　ARM系列内核是目前嵌入式处理器中广泛使用的内核。采用ARM内核的处理器具有体积小、功耗低、成本低和性能高的特点。在全球有众多生产ARM内核处理器的厂商。 　　Linux是一种很受欢迎的开放源码操作系统，原先被设计应用于桌面系统，后被广泛应用于...[详细]

恩智浦智能解冻方案采用固态射频技术，可快速、高质量且安全地解冻食物 1月9日 – 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布推出全球首款冷冻食物自动化解冻方案参考设计，进一步扩大其在智能厨电集成电路领域的领先优势。该参考设计既可作为独立智能解冻台面厨电的基础，也可集成到其他厨电（如电冰箱/冰柜）或烹饪器具（如烤箱）中...[详细]

      中国北京，2009年2月24日，Tensilica将于3月9-10日亮相上海IIC-China 2009，针对数字生活与多媒体高端应用，展示其多格式音视频产品以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带DSP内核产品，同时来自重要系统及半导体厂商的产品也将同台展式，包括基于Tensilica产品的xDSL模块、英特尔多媒体音频解决方案等。Tensilica展位为上海世贸商城4楼展厅8...[详细]

　　80C51单片机共有40个引脚，其中有2个是电源引脚，2个外接晶体振荡器引脚，4个控制引脚，还有四个端口（P0～P3），共32个输入输出引脚，如图所示。 　　1.电源引脚（2个）·Vcc （40脚）：电源端，接＋5V 电源。 　　·Vss （20脚）：接地端。 　　2.外接晶振引脚（2个） 　　·XTAL1（19脚）和XTAL2（18脚）：接石英晶体振荡器 　　3.控制引脚（4个） 　　...[详细]

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。 在一般的电转换成光的过程中，有将近80%成了...[详细]

从武汉东湖高新区管委会获悉，武汉天马公司第4.5代TFT(液晶薄膜晶体管显示器)项目，已通过国家环保部环境工程评估中心的环境影响技术评估，年内有望在武汉光谷东一产业园开工建设，规划用地600多亩，分三期建成。 日前，武汉东湖高新区、湖北省科技投资有限公司与深圳天马微电子股份有限公司在深圳签署合作合资协议，共同在光谷建设第4.5代TFT生产线及其配套项目，这将是中部首条TFT生产线。...[详细]

    2012年3月27日，日本丰田汽车与德国宝马汽车宣布，双方开始正式合作开发锂离子电池技术。     根据协议和双方的联合声明，丰田与宝马将集中于电池技术开发，通过不同的正负极和电解质的材料应用组合，提升锂离子电池的能量输出与储存能力。不过此次合作涉及的财务信息尚未得到公开。     2011年12月1日，丰田和宝马在东京车展上共同签署备忘录，计划正式建立中长期合作关系，共同开发下一代环...[详细]

据iSuppli公司，由于经济低迷影响到整个电子产业，全球零售数字标识市场2009年前景被向下修正。这意味着，由于这些宏观经济因素继续影响零售产业的利润，2009年零售领域将是保持稳定或者出现负增长。无疑，这将进而直接影响到数字标识市场。 幸运的是，这对于数字零售标识产业来说只是小问题。iSuppli公司预测，2013年该市场的出货量将从2008年时的758122个增长到250万个...[详细]

　　3月 23日，第三十届国际医疗仪器设备展览会在北京国家会议中心开幕，更名后的 佳能 医疗系统(中国)有限公司首次正式亮相中国医疗设备市场。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据了解，2016年3月 佳能 集团以约合62亿美元(405亿元人民币)的总价格收购 东芝 集团旗下的 东芝 医疗系统株式会社。在经过一系列整合、变更程序之后， 东芝 医疗系统株式会社于2018年1月4日更...[详细]

　　1.正向电压降低，暗光 　　A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 　　B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 　　另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 　　正向压降低的芯片在固定电压...[详细]

北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，富士通CFO Kazuhiko Kato周一表示，公司正就出售硬盘业务与多家公司洽谈，其中西部数据是最有可能胜出的竞购方。 　　Kazuhiko Kato说：“如果我们保持硬盘业务目前的状况，该业务的亏损将继续扩大。”富士通已开始对包括半导体在内的硬件业务进行重组，并寻求分拆未盈利的部门，同时将业务重心放到利润率更高的IT解决方案业务上。富士通此前...[详细]