IDT72274L15PF8概述

FIFO, 32KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64

IDT72274L15PF8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	RETRANSMIT
周期时间	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	294912 bit
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	64
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm

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	IDT72274L15PF8	IDT72264L20TF8	IDT72264L20PF8	IDT72264L15TF8	IDT72274L20PF8	IDT72274L15TF8	IDT72274L20TF8	IDT72264L15PF8
描述	FIFO, 32KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 16KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 10 X 10, 1.40 MM HEIGHT, STQFP-64	FIFO, 16KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 16KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 10 X 10, 1.40 MM HEIGHT, STQFP-64	FIFO, 32KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	FIFO, 32KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 10 X 10, 1.40 MM HEIGHT, STQFP-64	FIFO, 32KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 10 X 10, 1.40 MM HEIGHT, STQFP-64	FIFO, 16KX9, Synchronous, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	LFQFP,	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-64	LFQFP,	LQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LQFP,
针数	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
周期时间	15 ns	20 ns	20 ns	15 ns	20 ns	15 ns	20 ns	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
内存密度	294912 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	147456 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64
字数	32768 words	16384 words	16384 words	16384 words	32768 words	32768 words	32768 words	16384 words
字数代码	32000	16000	16000	16000	32000	32000	32000	16000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX9	16KX9	16KX9	16KX9	32KX9	32KX9	32KX9	16KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LFQFP	LQFP	LFQFP	LQFP	LFQFP	LFQFP	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm

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