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NSHC102J16TRJ1F

产品描述CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 50 V, 0.000000012 uF, SURFACE MOUNT, 1210
产品类别无源元件   
文件大小94KB,共6页
制造商NIC
官网地址https://www.niccomp.com
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NSHC102J16TRJ1F概述

CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYPROPYLENE, 50 V, 0.000000012 uF, SURFACE MOUNT, 1210

电容, 金属化薄膜, 聚丙烯, 50 V, 0.000000012 uF, 表面贴装, 1210

NSHC102J16TRJ1F规格参数

参数名称属性值
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差5 %
正偏差5 %
额定直流电压urdc50 V
加工封装描述芯片, ROHS COMPLIANT
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
端子涂层锡 银 铜
安装特点表面贴装
制造商系列NSHC
尺寸编码1210
电容1.20E-8 uF
包装形状矩形的 PACKAGE
电容类型金属化薄膜
端子形状WRAPAROUND
电介质材料聚丙烯

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Stacked Film Capacitor Chips
FEATURES
• STACKED METALLIZED POLYPHENYLENE SULFIDE (PPS) FILM
• STANDARD EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1913 AND 2416 SIZES
• WIDE TEMPERATURE RANGE UP TO +125
O
C (100pF ~ 0.1μF)
• HIGH HEAT AND MOISTURE RESISTANT
• VERY STABLE TEMPERATURE, FREQUENCY AND VOLTAGE BIAS
CHARACTERISTICS
• SUITABLE FOR REFLOW SOLDERING
• TAPE AND REEL PACKAGING
NSHC IS
RECOMMENDED
FOR NEW DESIGNS
NSHC Series
includes all homogeneous materials
RoHS
Compliant
*See Part Number System for Details
SPECIFICATIONS
Capacitance Range
Voltage Ratings
Capacitance Tolerance
Temperature Range
Dissipation Factor (20°C)
Insulation Resistance (20°C)
Dielectric Withstanding Voltage
Temperature Characteristic
Case Sizes
0603
0805
1206
1210
1913
2416
100pF ~ 0.0027μF 100pF ~ .01μF 3300pF ~ .047μF .012μF ~ .1μF .047μF ~ .1μF .12μF ~ .22μF
16Vdc (12Vrms), 50Vdc (40Vrms)
±5% Std, ±2% Opt.
-55°C ~ +125°C (0.12μF ~ 0.22μF voltage derated above +105°C)
0.6% max. @ 1KHz
3 Gigohms Minimum
150% of Rated Voltage 60 Seconds or
175% of Rated Voltage for 5 Seconds (except 1913 and 2416 case sizes)
±3%
ΔC
Maximum Over Temperature Range
ENVIRONMENTAL CHARACTERISTICS
Life Test At +125°C
1,000 Hours at 125% of
Rated Voltage
Resistance to Soldering Heat
+260°C Peak
Humidity Load Life:
(1) 1000 Hours, +40°C
(2) 500 Hours, +60°C
(3) 500 Hours +85°C/85% RH
Solderability with
25% Wt Rosin-Methanol Flux
Capacitance Change
Dissipation Factor
Insulation Resistance
Capacitance Change
Dissipation Factor
Insulation Resistance
Capacitance Change
Dissipation Factor
Insulation Resistance
Within ±2% of Initial Value
0.68% Maximum
1 Gigohm Minimum
Within ±3% of Initial Value
0.66% Maximum
1 Gigohm Minimum
(1) & (2) Within ±2% of Initial value (3) Within ±10% of initial value
(1) & (2) 0.90% Maximum (3) 1.2% maximum
(1) 1 Gigohm Minimum (2) 0.5 Gigohm Minimum (3) 0.01 Gigohm min.
90% Minimum Coverage After 2.5 Second Dip into 255°C Solder Pot
RECOMMENDED REFLOW PROFILE
(maximum 2 times)
300
Peak Temperature
260°C
Temperature - Deg. C
RECOMMENDED LAND
PATTERN (mm)
Case Code
J1
A1, A2
B1, B2, B3
C2, C3
D5, D6
E6, E7, E8
EIA Size
0603
0805
1206
1210
1913
2416
A
0.6
0.8
1.8
1.8
3.0
4.0
B
2.0
2.4
3.6
3.6
5.6
7.0
C
0.7
1.1
1.4
2.3
3.0
3.8
250
200
150
100
50
25
Ramp-up
25°C ~ 150°C
90 sec. max.
Pre-heat
150°C ~ 180°C
120 sec. max.
Cool Down
Time above 230°C
30 sec. max.
0
Time
Solder within 1 year. Storage at +30°C and 60% RH
A
B
®
NIC COMPONENTS CORP.
www.niccomp.com
www.lowESR.com
www.RFpassives.com
www.SMTmagnetics.com
C
SPECIFICATIONS ARE SUBJECT TO CHANGE
1
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