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SG324J

产品描述Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14,
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小89KB,共1页
制造商Linfinity Microelectronics
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SG324J概述

Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14,

SG324J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Linfinity Microelectronics
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿YES
最大输入失调电压7000 µV
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
低-失调NO
微功率YES
功能数量4
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SG324J相似产品对比

SG324J SG124J SG324N SG224J SG224N SG124J/883C
描述 Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, Operational Amplifier, 4 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14, Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14, Operational Amplifier, 4 Func, 7000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14, Operational Amplifier, 4 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics Linfinity Microelectronics
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 7000 µV 5000 µV 7000 µV 7000 µV 7000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
低-失调 NO NO NO NO NO NO
微功率 YES YES YES YES YES YES
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C - -25 °C -25 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL OTHER OTHER MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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