SK13-T,SK13-T pdf中文资料,SK13-T引脚图,SK13-T电路-Datasheet-电子工程世界

SK13-T: 产品描述1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA; 产品类别半导体分立半导体; 文件大小274KB，共5页; 制造商MCC; 官网地址http://www.mccsemi.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

SK13-T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SK13-T	-	-	点击查看	点击购买

SK13-T概述

1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA

1 A, 100 V, 硅, 信号二极管, DO-214AA

SK13-T规格参数

参数名称	属性值
元件数量	1
端子数量	2
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN
each_compli	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	Active
二极管类型	RECTIFIER DIODE
结构	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
最大正向电压	0.8500 V
jedec_95_code	DO-214AA
jesd_30_code	R-PDSO-C2
jesd_609_code	e3
moisture_sensitivity_level	1
最大非重复峰值正向电流	30 A
最小工作温度	-55 Cel
最大工作温度	125 Cel
最大输出电流	1 A
包装材料	PLASTIC/EPOXY
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE
eak_reflow_temperature__cel_	260
qualification_status	COMMERCIAL
最大重复峰值反向电压	100 V
sub_category	Rectifier Diodes
表面贴装	YES
工艺	SCHOTTKY
端子涂层	MATTE TIN
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
ime_peak_reflow_temperature_max__s_	10

SK13-T相似产品对比

	SK13-T	SK12-TP	SK13-TP	SK14-T	SK16-T	SK18-TP
描述	1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA	1 A, 20 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA	1 A, 30 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA	1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA	1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA	1 A, 80 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-214AA
元件数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, HSMB, 2 PIN
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	Active	ACTIVE	ACTIVE	Active	Active	ACTIVE
二极管类型	RECTIFIER DIODE	SIGNAL DIODE	SIGNAL DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	SIGNAL DIODE
结构	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
最大重复峰值反向电压	100 V	20 V	30 V	100 V	100 V	80 V
表面贴装	YES	Yes	Yes	YES	YES	Yes
工艺	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY
端子涂层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

TWH9312构成的密封式铅酸蓄电池充电电路

急问wind river ICE仿真器的使用问题: 最近要用wind river ICE调程序，安装了visionclick8.0，可是总是连接不上，请各位看看有什么问题：1、ICE网口接网线，连在hub上，主机也连在hub上，只设了下ICE的IP地址，现在主机和ICE仿真器能互相ping通2、ICE仿真器和开发板的JTAG相连3、开发板网口与主机和ICE仿真器同连在hub上，开发板串口连主机串口4、visionclick开始配置工程的时候，com...; wlwaw33adg 嵌入式系统

对设计PCB时的抗静电放电方法简单介绍: [color=#000][font=微软雅黑]在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。[/font][/...; ohahaha PCB设计

恳求89C51通过DRF1065H通信的程序（谢谢），求指教~~~: 恳求89C51通过DRF1065H通信的程序（谢谢），求指教~~~...; 王行行单片机

芯片封装技术: [^]芯片封装技术自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LS...; ufuture PCB设计

求助单片机的几种下载程序的方法: 我想做个USB的跟单片机通信的接口电路，无意间想起来这跟单片机的下载程序是不是有什么相似的地方突然想起来有好几种下载程序的方式1.ISP 这种我比较熟悉，我还焊过呢，是并口插在下载座上直接下载.hex文件。2.RS232直接下载的方式，我用过，我们学习买的一个实验板就是这种的，当时就纳闷串口不是通信的吗，怎么还能下载程序能，可惜没弄清楚就下课了...............3.USB直接下载程序...; dreamprosper 单片机

for循环制作毫秒延时函数方法: [align=center][size=14pt]for[font=宋体]循环编写延时函数的方法[/font][/size][size=14pt][/size][/align][align=left][size=14pt][font=宋体]很多初学者对于程序中ms级延时函数的编写方法比较疑惑，其原理和方式虽然简单，但是却没有相关资料。这里用一个例程详细介绍一下。[/font][/size][siz...; 救火车单片机

51单片机晶振与波特率的关系

在串行通信中，MCS 51串口可约定四种工作方式。其中，方式0和方式2的波特率是固定的，而方式1和方式3的波特率是可变的，由定时器T1的溢出率决定。波特率是指串行端口每秒内可以传输的波特位数。这里所指的波特率，如标准9600不是每秒种可以传送9600个字节，而是指每秒可以传送9600个二进位，而一个字节要8个二进位，如用串口模式1来传输，那么加上起始位和停止位，每个数据字节就要占用10个二进位，...[详细]
基于STM32数据传输转换接口器的设计与实现

引言在当今高速实时数字信号处理系统中，涉及的数据对象趋于多样化，这些数据通常采用不同的电气接口，具有不同的传输速率、传输方向。现代机电一体化控制设备中，如工业加注机、设备清洗机控制系统基本是ＰＬＣ与显示屏加仪表等构成的小型计算机控制系统。但现在工业已经进入了数字化、智能化时代，进入物联网领域，要求信息共享，生产过程信息化、网络化管理，提高生产效率，降低人员劳动强度。所以要满足上述需求，保留原有...[详细]
Matlab与数字示波器的通信

摘要： Windows环境下Matlab与TDS系列数字示波器的通信过程，给出了相关的通信程序，并在Matlab中对示波器读取的波形数据进行了频域处理。从而表明它们之间的通信在数字信号处理方面具有重要的实际意义。关键词： Matlab 串行通信示波器数字信号处理 Tektronix公司的TDS系列数字实时示波器在国内已经得到广泛的应用，与其配套的扩展模块...[详细]
联发科蔡明介：景气变化快智慧手机市场规模仍可持续成长

IC设计联发科(2454-TW)董事长蔡明介今(9)日表示，整体景气波动变化速度相当快，近期法国政局变天，市场也担忧欧债危机有升高情况，不过仍看好整体智慧型手机市场会持续成长，对中国大陆市场尤其乐观，而联发科面对产业的竞争压力，将持续推出新产品因应。蔡明介今日出席湖北两岸光电子信息产业暨武汉中国光谷高峰论坛，会中表示，中国大陆武汉人才汇集，可供应足够高阶人才，也...[详细]
消息称欧盟计划下调对中国电动车关税：但对比亚迪维持不变

6月27日消息，欧盟针对中国电动车加征关税一事有了最新进展。据海外媒体报道，有知情人士透露称，欧盟计划略微下调对中国制造电动汽车的关税加征幅度，其中，上汽集团的额外税率从38.1%下调到37.6%，吉利的从20%降到19.9%，比亚迪的17.4%维持不变。另外，“未配合调查企业”的加税幅度也变成了37.6%，而中国电动汽车制造商在当地被征收的加权平均关税也因这次调整小幅度变为20.8%。 ...[详细]
GF：3D FinFET技术领先台积电

晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，“已可直接与英特尔竞争”，技术层次更领先台积电半个世代。格罗方德由微处理器大厂超微分割独立，近年快速崛起。市调机构IC Insights日前公布今年全球晶圆代工厂排名预估，格罗方德有望挤下联电，成为晶圆代工二哥，这次直接挑战龙...[详细]
测试三相无刷电机驱动器 XXD2212 电调

一、无刷电机驱动模块 1、基本介绍高速无刷电机现在被广泛应用在小型无人四旋翼飞机、电动工具、电动车平台中。下面是由北京科宇发送过来的一个三项无刷电机驱动模块。 ▲ 图1.1 拆开后的三相无刷电机驱动板在模块的背面，由六个功率MOS管组成的三项MOS桥电路组成。电路的证明则是由单片机 NUVOTON(新塘) 新唐科技MS51FB9AE控制器简介组成核心，然后形成三相桥电路的...[详细]
具有跟踪滤波及开关电容滤波的正弦波振荡器

对于总线控制的振荡器而言，往往是产生一个低失真10Hz至10kHz正弦输出。一般的低成本函数发生器采用二极管成形技术把方波转变成正弦波。而二阶和三阶谐波分别的典型值为-35dBm和-25.5dBm。此电路产生正弦输出，在整个输出范围内典型的二阶和三阶谐波分别为 -76.1dBm和-74.2dBm。　　这个电路由四部分组成。第一部分（也是电路的核心部分）由包含了U1A 的振荡器、一个二阶时钟滤波...[详细]
加快处理器上市　联发科/高通释出PMIC订单

联发科和高通释出处理器平台的电源管理晶片(PMIC)订单。由于系统开发商对智慧型手机、平板装置电源管理规格的要求不同，联发科和高通近期已开始简化处理器电源管理单元(PMU)的设计，并分别释出交换式电池充电器和交换式脉冲宽度调变(PWM)晶片订单，期透过与电源IC供应商合作，加速处理器上市时程。安森美大中国区解决方案工程中心总监张道林表示，行动装置制造商对电源规格的要求日趋多元，因此行...[详细]
新型柔性电容传感器：可准确监测人体细微运动！

最近，来自美国哈佛大学维斯生物启发工程研究所和约翰·保尔森工程和应用科学学院的研究团队创造出一种高度灵敏的柔性电容传感器。它由硅胶和织物组成，能够随着人体运动和弯曲，准确自如地监测人体运动情况。如今，从心率监测器到虚拟现实头盔，各式各样的可穿戴技术产品在消费电子市场和研究领域，都呈现出爆发性增长和流行的趋势。然而，为了检测和传输数据，这些可穿戴设备所用的大部分电子传感器都是由坚硬、不可弯...[详细]
MSP430 F5529 单片机时钟闹钟倒计时 OLED

为了便于开发，我做了一块扩展板子： https://blog.csdn.net/x1131230123/article/details/108772807 扩展板有一些常用器件，这样开发MSP430 F5529程序的时候，就不用杜邦线连接了。当然也可以选择杜邦线连接器件，效果都一样。功能要求： 1.在oled屏上面显示出年月日，小时，分钟，秒，可以通过按键来调整时间 2.一个闹钟功能，通过...[详细]
韩芯片厂挥军AP市场锁定高通全面对战

据韩国亚洲经济日报报导，全球移动芯片大厂高通(Qualcomm)2013年以整合型芯片在全球移动应用处理器(AP)市场上成为霸主，韩国业者也加速推动AP事业跟进。 AP市占率下滑创新低的三星电子(Samsung Electronics)，在最新Galaxy S5上搭载自主研发的整合型芯片，计划以整合型芯片扩大AP市占率；除长时间经营AP事业的三星电子外， ...[详细]
软银将携手爱立信进行4.5GHz频段5G端到端试验

　　据悉，爱立信正持续支持软银进行5G概念验证活动。两家公司正准备在日本城市地区联合进行4. 5GHz 频段5G端到端试验。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　考虑到预商用情况，这将会是首个包含两个5G NR、虚拟RAN、虚拟EPC、波束成型、Massive MIMO功能和测试支持服务在内的端到端5G试验。　　爱立信表示，试验将在软银获得试验牌照后立即开始。　　据C...[详细]
Vishay高效80 V MOSFET，实现最佳优值系数

日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK® SO-8单体封装的---SiR680ADP，它是80 V TrenchFET® 第四代n沟道功率MOSFET。Vishay Siliconix SiR680ADP专门用来提高功率转换拓扑结构和开关电路的效率，从而节省能源，其导通电阻与栅...[详细]
大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商 ---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。 “金辑奖”旨在挖掘汽...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多