PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, SOIC-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.046 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 24 |
实输出次数 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.25 ns |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
最小 fmax | 100 MHz |
IDT59910A-2SO | IDT59910A-7SOI | IDT59910A-2SOI | IDT59910A-5SOI | |
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描述 | PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 | PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 | Clock Driver | PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO24, 0.300 INCH, SOIC-24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | not_compliant |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, SOIC-24 | 0.300 INCH, SOIC-24 | - | 0.300 INCH, SOIC-24 |
针数 | 24 | 24 | - | 24 |
输入调节 | STANDARD | STANDARD | - | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | - | 15.4 mm |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | - | PLL BASED CLOCK DRIVER |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | - | 24 |
实输出次数 | 8 | 8 | - | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | - | 225 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.25 ns | 0.75 ns | - | 0.5 ns |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - | 7.5 mm |
最小 fmax | 100 MHz | 100 MHz | - | 100 MHz |
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