D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96, MO-205CC, BGA-96
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | MO-205CC, BGA-96 |
针数 | 96 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | SSTU |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 13.5 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 25 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 96 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.5 mm |
最小 fmax | 270 MHz |
ICSSSTUF32864YHLFT | ICSSSTUF32864YHT | |
---|---|---|
描述 | D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96, MO-205CC, BGA-96 | D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96, MO-205CC, BGA-96 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | MO-205CC, BGA-96 | LFBGA, |
针数 | 96 | 96 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
系列 | SSTU | SSTU |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 13.5 mm | 13.5 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 25 | 25 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 96 | 96 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 2 ns | 2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.5 mm | 5.5 mm |
最小 fmax | 270 MHz | 270 MHz |
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