D Flip-Flop
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
包装说明 | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 50 ns |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm |
最小 fmax | 20 MHz |
74HC174PW | 74HCT174PW | 74HCT174DB | 74HC174DB | 74HC174D | |
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描述 | D Flip-Flop | D Flip-Flop | D Flip-Flop | D Flip-Flop | D Flip-Flop |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | SSOP, | SSOP, | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
系列 | HC/UH | HCT | HCT | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | SSOP | SSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 50 ns | 53 ns | 53 ns | 50 ns | 250 ns |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 2 mm | 2 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm |
最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 24 MHz |
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