DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-204
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Micron Technology |
| 包装说明 | SODIMM-204 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | SELF REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N204 |
| 长度 | 67.6 mm |
| 内存密度 | 8589934592 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 204 |
| 字数 | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 30.15 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 宽度 | 3.8 mm |
| MT8JTF12864HZ-1G4XX | MT8JTF51264HZ-1G6E1 | MT8JTF12864HZ-1G6XX | MT8JTF51264HZ-1G1XX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-204 | MODULE DDR3 SDRAM 4GB 204-SODIMM | DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, SODIMM-204 | DDR DRAM Module, 512MX64, CMOS, SODIMM-204 |
| 包装说明 | SODIMM-204 | - | DIMM, | DIMM, |
| Reach Compliance Code | unknown | - | compliant | compliant |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST | - | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | SELF REFRESH; WD-MAX | - | SELF REFRESH; WD-MAX | SELF REFRESH; WD-MAX |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N204 | - | R-XZMA-N204 | R-XZMA-N204 |
| 长度 | 67.6 mm | - | 67.6 mm | 67.6 mm |
| 内存密度 | 8589934592 bit | - | 8589934592 bit | 34359738368 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | - | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | - | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 204 | - | 204 | 204 |
| 字数 | 134217728 words | - | 134217728 words | 536870912 words |
| 字数代码 | 128000000 | - | 128000000 | 512000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128MX64 | - | 128MX64 | 512MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | - | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 30.15 mm | - | 30.15 mm | 30.15 mm |
| 自我刷新 | YES | - | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.575 V | - | 1.575 V | 1.575 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.425 V | - | 1.425 V | 1.425 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.5 V | - | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.6 mm | - | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | - | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 宽度 | 3.8 mm | - | 3.8 mm | 3.8 mm |
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