UV PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, CDIP40, CERDIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | PAL WITH MACROCELLS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 45.4 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.325 mm |
| 专用输入次数 | 12 |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 输入次数 | 36 |
| 输出次数 | 24 |
| 产品条款数 | 240 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | UV PLD |
| 传播延迟 | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.72 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| TDPLD910-15 | TNPLD910-15 | |
|---|---|---|
| 描述 | UV PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 | OT PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | DIP | LCC |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | PAL WITH MACROCELLS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS | PAL WITH MACROCELLS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 45.4 MHz | 45.4 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 52.325 mm | 16.5862 mm |
| 专用输入次数 | 12 | 12 |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 |
| 输入次数 | 36 | 36 |
| 输出次数 | 24 | 24 |
| 产品条款数 | 240 | 240 |
| 端子数量 | 40 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | UV PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 18 ns | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.72 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 16.5862 mm |
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