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TDPLD910-15

产品描述UV PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, CDIP40, CERDIP-40
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小51KB,共1页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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TDPLD910-15概述

UV PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, CDIP40, CERDIP-40

TDPLD910-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codecompliant
其他特性PAL WITH MACROCELLS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS
架构PAL-TYPE
最大时钟频率45.4 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.325 mm
专用输入次数12
I/O 线路数量24
输入次数36
输出次数24
产品条款数240
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型UV PLD
传播延迟18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.72 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

TDPLD910-15相似产品对比

TDPLD910-15 TNPLD910-15
描述 UV PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, CDIP40, CERDIP-40 OT PLD, 18ns, PAL-Type, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 DIP LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 40 44
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 PAL WITH MACROCELLS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS PAL WITH MACROCELLS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; ASYNCHRONOUS CLOCKS
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 45.4 MHz 45.4 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0
长度 52.325 mm 16.5862 mm
专用输入次数 12 12
I/O 线路数量 24 24
输入次数 36 36
输出次数 24 24
产品条款数 240 240
端子数量 40 44
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
可编程逻辑类型 UV PLD OT PLD
传播延迟 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.72 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 16.5862 mm

 
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