Flash, 128KX16, 70ns, WAFER-42
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | WAFER |
| 包装说明 | DIE, |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | TOP |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N42 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 内存密度 | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 42 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
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