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SN74LV221ANS

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16, PLASTIC, SO-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小206KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV221ANS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16, PLASTIC, SO-16

SN74LV221ANS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
湿度敏感等级1
数据/时钟输入次数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
传播延迟(tpd)42 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

SN74LV221ANS相似产品对比

SN74LV221ANS SN54LV221AJ SN54LV221AFK SN54LV221AW
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16, PLASTIC, SO-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CQCC20, CERAMIC, CC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, CDFP16, CERAMIC, FP-16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP QFN DFP
包装说明 SOP, SOP16,.3 DIP, QCCN, DFP,
针数 16 16 20 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16
长度 10.2 mm 19.56 mm 8.89 mm 10.2 mm
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
数据/时钟输入次数 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2
端子数量 16 16 20 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 42 ns 42 ns 42 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 5.3 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.73 mm
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