256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 12.4 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | NO |
| 宽度 | 8 mm |
| W27L02Q-70 | W27L02 | W27L02P-70 | W27L02P-90 | W27L02Q-90 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | 256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | 256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | 256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM | 256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM |
| 零件包装代码 | TSOP | - | QFJ | QFJ | TSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | - | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 |
| 针数 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 | - | 3A991.B.1.B.1 | 3A991.B.1.B.1 | 3A991.B.1.B.1 |
| 最长访问时间 | 70 ns | - | 70 ns | 90 ns | 90 ns |
| 命令用户界面 | NO | - | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | NO | - | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 12.4 mm | - | 13.97 mm | 13.97 mm | 12.4 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi | - | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | - | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | - | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | - | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX8 | - | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | QCCJ | QCCJ | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | - | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | TSSOP32,.56,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 编程电压 | 12 V | - | 12 V | 12 V | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 3.56 mm | 3.56 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | - | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | - | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | - | 3.63 V | 3.63 V | 3.63 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | - | 2.97 V | 2.97 V | 2.97 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | J BEND | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD | QUAD | DUAL |
| 切换位 | NO | - | NO | NO | NO |
| 宽度 | 8 mm | - | 11.43 mm | 11.43 mm | 8 mm |
| Base Number Matches | - | - | 1 | 1 | 1 |
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