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TWK212BJ475D-T

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805
产品类别无源元件   
文件大小429KB,共3页
制造商TAIYO YUDEN(太阳诱电)
官网地址https://www.yuden.co.jp/
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TWK212BJ475D-T概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805

电容, 陶瓷, 多层, 6.3 V, ×5R, 22 uF, 表面贴装, 0805

TWK212BJ475D-T规格参数

参数名称属性值
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差20 %
正偏差20 %
额定直流电压urdc6.3 V
加工封装描述CHIP, ROHS COMPLIANT
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
端子涂层NOT SPECIFIED
安装特点SURFACE MOUNT
制造商系列M
尺寸编码0805
电容22 uF
包装形状RECTANGULAR PACKAGE
电容类型CERAMIC
端子形状WRAPAROUND
温度系数15%
温度特性代码X5R
多层Yes

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Spec Sheet
LW Reversal Decoupling Capacitors (LWDC™)
LWK212BJ106MD-T
Features
Item Summary
10uF±20%, 10V,
X5R, 0508/1220 (EIA/JIS)
Lifecycle Stage
Mass Production
Standard packaging quantity (minimum)
Taping paper 4000pcs
Products characteristics table
Capacitance
Case Size (EIA/JIS)
Rated Voltage
tanδ (max)
Temperature Characteristic (EIA)
Operating Temp. Range (EIA)
High Temperature Loading
(% Rated Voltage)
Insulation Resistance (min)
RoHS2 Compliance (10 subst.)
REACH Compliance (181 subst.)
Halogen Free
Soldering
100 MΩ·μF
Yes
Yes
Yes
Reflow
10 uF ± 20 %
0508/1220
10 V
10 %
X5R
-55 to +85 ℃
150 %
External Dimensions
Dimension L
Dimension W
Dimension T
Dimension e
1.25 ±0.15 mm
2.0 ±0.15 mm
0.85 ±0.10 mm
0.30 ±0.20 mm
2018.11.08
The data is reference only. Electrical characteristics vary depending on environment or measurement condition.
TAIYO YUDEN reserves the right to make change to the data at any time without notice.
Before making final selection, please check product specification.
http://www.ty-top.com
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描述 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 6.3 V, X5R, 22 uF, SURFACE MOUNT, 0805
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel
负偏差 20 % 20 % 20 % 20 % 20 %
正偏差 20 % 20 % 20 % 20 % 20 %
额定直流电压urdc 6.3 V 6.3 V 6.3 V 6.3 V 6.3 V
加工封装描述 CHIP, ROHS COMPLIANT CHIP, ROHS COMPLIANT CHIP, ROHS COMPLIANT CHIP, ROHS COMPLIANT CHIP, ROHS COMPLIANT
无铅 Yes Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
端子涂层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
制造商系列 M M M M M
尺寸编码 0805 0805 0805 0805 0805
电容 22 uF 22 uF 22 uF 22 uF 22 uF
包装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
电容类型 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
温度系数 15% 15% 15% 15% 15%
温度特性代码 X5R X5R X5R X5R X5R
多层 Yes Yes Yes Yes Yes

 
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