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MC74HCT244AND

产品描述IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小269KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HCT244AND概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC

MC74HCT244AND规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC74HCT244AND相似产品对比

MC74HCT244AND
描述 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,HCT-CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown
控制类型 ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A
位数 4
功能数量 2
端子数量 20
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
输出特性 3-STATE
输出极性 TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL

 
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