Texas Instruments XWL1831MODGAMOCT
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | LGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N100 |
长度 | 13.4 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 2 mm |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.7 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 13.3 mm |
XWL1831MODGAMOCT | XWL1805MODGAMOCT | |
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描述 | Texas Instruments XWL1831MODGAMOCT | Texas Instruments XWL1805MODGAMOCT |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | LGA, | LGA, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PBGA-N100 | R-PBGA-N100 |
长度 | 13.4 mm | 13.4 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LGA | LGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 2 mm | 2 mm |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.7 mm | 0.7 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 13.3 mm | 13.3 mm |
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