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XWL1831MODGAMOCT

产品描述Texas Instruments XWL1831MODGAMOCT
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共35页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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XWL1831MODGAMOCT概述

Texas Instruments XWL1831MODGAMOCT

XWL1831MODGAMOCT规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LGA,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PBGA-N100
长度13.4 mm
功能数量1
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
座面最大高度2 mm
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距0.7 mm
端子位置BOTTOM
宽度13.3 mm

XWL1831MODGAMOCT相似产品对比

XWL1831MODGAMOCT XWL1805MODGAMOCT
描述 Texas Instruments XWL1831MODGAMOCT Texas Instruments XWL1805MODGAMOCT
是否无铅 含铅 含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LGA, LGA,
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PBGA-N100 R-PBGA-N100
长度 13.4 mm 13.4 mm
功能数量 1 1
端子数量 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LGA LGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
座面最大高度 2 mm 2 mm
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.7 mm 0.7 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 13.3 mm 13.3 mm

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