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据路透社报道，荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCANNXT:2000i和更复杂的型号。消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备...[详细]

电子网7月7日消息今日，江阴江化微电子材料股份有限公司关于全资子公司完成工商登记并取得营业执照的公告，通报其全资子公司江化微（镇江）电子材料有限公司完成工商登记并取得营业执照。江阴江化微电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年6月14日和7月5日分别召开了公司第三届董事会第九次会议和公司2017年第二次临时股东大会，审议通过了《关于设立全资子公司的议案》。近日，公...[详细]

上海交通大学陈建平教授课题组的研究成果“硅基集成大范围连续可调光缓存/延迟芯片”，近日入选“2017中国光学十大进展（应用研究类）”。“中国光学十大进展”由中国激光杂志社发起，旨在介绍国内科研人员在光学领域知名学术期刊上发表的具有重要学术、应用价值的论文，促进光学成果的传播，至今已经举办了13届。   硅基光电子集成是本世纪初发展起来的一项新技术，是当今集成光学中最有前景的主流技术之一。它...[详细]

    去年，厦门市发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》，明确了集成电路产业发展的路径和目标，主动对接国家集成电路产业发展战略，加快发展集成电路产业，助力厦门产业的转型升级，预计到2025年，厦门市集成电路产业产值将达1500亿元。　　【亮彩数字】　　目前火炬高新区集成电路规模位居全国前六，已经集聚了近70家企业，大多数人才覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链...[详细]

英特尔(Intel)在CES2018中，针对自动驾驶汽车宣布若干计划，同时也透露现正开发相关处理器、感测器软件演算等产品，进一步展现抢攻自驾车市场的野心。 据BusinessInsider报导，英特尔宣布与大陆上汽集团合作，提供后者运算和相机系统，两者也将与制图和导航服务供应商Navinfo打造区域地图，协助车辆在大陆城市街道顺利行驶。 不过，一般自驾车都会选择推出叫车服务来打入市场...[详细]

日前，据日经在线报道，瑞萨电子于2013年1月30日宣布，已与J-DEVICES公司签署基本协议，瑞萨将向J-DEVICES转让三个后工序生产基地。转让对象均为瑞萨全资子公司的工厂，包括瑞萨北日本半导体的函馆工厂、瑞萨关西半导体（SKS）的福井工厂和瑞萨九州半导体的熊本工厂。另外，北日本半导体的全资子公司、负责函馆工厂制造支援业务的北海电子也将同时转让。与此同时，880名员工被借调至J-DEVI...[详细]

MIPS将被收购的传言还甚嚣尘上，却于近日高调推出了最新一代微处理器核心Aptiv系列产品，包括高端的proAptiv、多线程的interAptiv和紧凑高效的microAptiv，针对家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用。用心良苦的是这系列产品分别对应竞争对手ARM的Cortex-A、Cortex-R和Cortex-M系列，可谓直面交锋。虽然MIPS这些产品以其多线程、多内核架构成就的...[详细]

由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、全国大学生电子设计竞赛组织委员会承办，瑞萨电子冠名赞助的第二届“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛于2020年6月正式开赛。本次竞赛主题为“敏捷互认互联”，旨在通过物理信息获取与处理、各子系统互相协同操作，完成图像/语音快速准确识别技术，体现未来生活。目前已有来自全国53所知名高校的95支队伍，共285名学生报名参赛。参赛学生将在随后的...[详细]

• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]

西门子日前签署了一项协议，收购总部位于英国剑桥的UltraSoCTechnologiesLtd.。UltraSoC是一家是监测和分析解决方案提供商，为系统级芯片（SoC）的核心硬件提供智能监测、信息安全和功能安全性等功能。西门子计划将UltraSoC的技术整合到Xcelerator解决方案组合中，成为构成Mentor的Tessent™软件产品套件的一部分。UltraSoC的加入，将能够帮助西...[详细]

英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度;同时，这一举措将为高新科技的生态系统在成都和四川的进一步完善发挥重要作用。英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已经建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英...[详细]

崭新校舍，多媒体教室，贫困生助学金，特色电子科学启蒙课，帮助孩子们享有公平而有质量的教育全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“湖北省大悟县宣化店镇德州仪器TI希望小学”日前于当地举行正式落成仪式，配备了一体化多媒体教学设备的“TI魔力芯动教室”也正式揭牌。这是TI在中国捐建并投入使用的第7所希望小学。落成仪式上，TI员工代表为大悟县的100名建档立卡贫困学生捐赠了助学金...[详细]

2018年MWC大展开展，对于MCU(微控制器)业者来说，无线充电可说是最被期待的火热应用。MCU大厂盛群总经理高国栋表示，无线充电MCU出货量已经较先前预估调升，原本预计今年出货约1,000万颗，现今询问度太高，在手订单估计出货上看2,000万颗水准。 事实上，盛群无线充电技术聚焦于发射端技术，整体解决方案包括一颗MCU搭配两颗PM-IC，透过转投资解决方案子公司欣宏出货，目前许多大陆相关...[详细]

触控与驱动IC厂商敦泰（3545）第2季已转盈，且驱动触控整合单芯片（IDC）近期出货猛催油门，7月业绩表现超乎外界预期。法人表示，原本即估计该公司本季业绩季增幅度可能略超过二成，如今看来要进一步上修。敦泰7月营收10.52亿元，月增幅度为12.3%，优于法人预期的近10亿元水平，累计前七月营收58.11亿元，年减8.7%。敦泰第2季业绩季增二成，并转亏为盈，EPS为0.12元，累计上半年...[详细]

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]