-
据彭博社报道,知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈,因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会,以实现多元化经营。据称,在彭博社报道这则消息后,Symantec的股价飙升了22%,高达27.35美元,而Broadcom的股价则下跌4%。近年来,由于云安全公司正在抢占企业市场的份额,并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]
-
是德科技公司(NYSE:KEYS)与日月光半导体制造公司(ASE)日前宣布达成合作,协力提高开发AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率,加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术(譬如5G和自动驾驶)对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增,这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]
-
2月28日,扬杰科技发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入14.70亿元,同比增长23.47%;归属于上市公司股东的净利润2.63亿元,同比增长30.43%。扬杰科技表示,报告期内,公司实施的“扬杰”和“MCC”双品牌策略运作顺利,得到了国际化集团客户的市场认可;公司产能规模进一步扩张,并得到较好地消化;新产品方面,集成电路封装工厂和贴片封装工厂的量产,为公司创造了新的利润增长点;...[详细]
-
台积电创办人张忠谋6日到司法院演讲,分享「珍惜台湾半导体晶圆制造的优势」,并接受提问,对于台湾要找下一座对全世界重要,又在台湾有高市场占有率的「护岛神山」,张忠谋直言「难」!张忠谋昨日演讲提及,他上大学才生平第一次看到「跟礼堂一样大」的电脑,当时电脑的功能,现在手机就有了;1987年他在台成立台积电,从事商业模式半导体,这是业界重要里程碑,让台湾半导体在世界站起来。张忠谋说,半导体无...[详细]
-
高通与苹果宣布和解:放弃全球范围内所有诉讼,并达成一系列合作。高通与苹果的和解,固然双方都会受益,但高通更是胜利者。面对苹果这样的“超级甲方”,许多公司都以进入苹果供应链为荣。而如果与苹果交恶,短则业绩大幅下降,长则公司前景黯淡。此前Imagination和Dialog等芯片公司均因被苹果“抛弃“而“没落”。但高通不仅能够跟苹果分庭抗礼,最终还在商业和法律的交战中获胜。能够让苹果这个霸主低...[详细]
-
Mobileye:驱动我们前进的力量之源EyeQ®芯片的出货量已经突破1亿片,对Mobileye来说,这不仅是一个数字,它意味着更安全的道路、更少的交通事故以及被挽救的无数条生命,而这才刚刚开始。Mobileye:驱动我们前进的力量之源本月,Mobileye庆祝EyeQ®芯片出货量突破1亿片,但对Mobileye来说,这一成就的意义远不止是一个数字。对Mobileye来说...[详细]
-
关于zigbee组网协议,我们是否发现,只要涉及到二次开发,总会遇到各种无法预料的问题。zigbee二次开发大家都在抱怨什么?目前市面上的zigbee模块最大的不足在于不能很好的支持用户进行二次开发,即便支持,用户也只能基于原始的zigbee协议栈进行应用的实现,所花费的时间和精力多用于zigbee组网协议,而并非自己的核心技术和产品。如何才能解决二者之间的矛盾,让客户快速完成应用和产...[详细]
-
华为消费者业务CEO余承东近日表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究(IsaiahResearch)指出,台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户,不单能填补海思半导体的遗留空缺,5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道,美国对华为海思实施新禁令以来,市场担...[详细]
-
电子网消息,半导体产业协会(SIA)于12月4日公布,全球半导体市场10月持续大幅扩张,销售创下单月新高,全球半导体销售额为371亿美元,再破空前新高。和前月相比,10月销售额上扬3.2%。和去年同期相比,大增21.9%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer指出,全球半导体市场10月持续大幅扩张,销售创下单月新高,今年全年即将超过4,000亿美元。市场不断...[详细]
-
近日,TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛(以下简称“省赛”)在各合作赛区落下帷幕,全国各校的顶尖人才激烈角逐,经过四天三夜如火如荼的比赛,由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加,共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。...[详细]
-
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构,上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU),本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录,双方将进一步探索其他的合作内容与模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心,而配套的光刻...[详细]
-
路透社消息称,美国财政部表示,美国外国投资委员会(CFIUS)向高通发布临时禁令,要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会,同时推迟董事会选举30天,从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会,届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决,如果全部通过,那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位,将会对博通未来收购一事产生影响,但博通方面一直表示...[详细]
-
3月15日晚间,盈方微发布公告称,根据上海市第一中级人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的结果显示,截止至3月15日10时,因无人出价,公司控股股东盈方微电子持有的1.06亿股(占公司总股本13%)股票所涉四个拍卖标的(分别以1852万股、1874万股、2800万股和4100万股各作为一个拍卖标的)均以流拍告终。此次拟被拍卖的股份为限售流通股,原定可上市流通时间为去年7月15日。截至目前,盈方微电...[详细]
-
新华社北京6月28日电(记者王健魏梦佳)当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时,这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。 好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片,从而冲破芯片的物理极限。在这方面,中国科学家已经走在了世界前列,这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。 北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管,其工作...[详细]
-
2013年9月3日,中国上海—2013年8月31日,IPC中国手工焊接竞赛西部赛区的赛事,在古城西安“中国国际电子工业暨国防电子博览会(军博会)”上圆满结束!来自军工、航天、大型国企、外企、优秀民企等领域的31家知名电子组装企业、56位选手,在两天的激烈比赛中大展身手。西部地区汇集了大量军工电子及航空电子的支柱企业,参赛选手技术水平起点高、功底厚,一度使比赛现场的气氛趋于白热化,选手们的精彩...[详细]