74HCT366PW: 产品描述Bus Driver; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小319KB，共21页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HCT366PW概述

Bus Driver

74HCT366PW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	36 ns
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

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描述	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	-	-	Nexperia	Nexperia
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	-	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	HCT	HCT	HC/UH	HCT	-	-	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	5 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	-	-	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	6	6	6	6	-	-	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	-	-	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	-	-	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	-	-	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	-	-	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	-	-	TSSOP	SOP	SOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	36 ns	36 ns	150 ns	36 ns	-	-	150 ns	150 ns	36 ns	36 ns
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	-	-	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	-	-	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	-	-	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	-	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	-	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	1	-	-

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