1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, MO-203AB, SC-70, 6 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 67 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 10 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 7 ns |
| 最长接通时间 | 24 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| ADG779BKS-REEL | ADG779BKS | |
|---|---|---|
| 描述 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, MO-203AB, SC-70, 6 PIN | IC 2-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, PLASTIC, SC-70, 6 PIN, Multiplexer or Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP6,.08 | TSSOP, TSSOP6,.08 |
| 针数 | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 2 mm | 2 mm |
| 信道数量 | 1 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 67 dB | 67 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 10 Ω | 10 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP6,.08 | TSSOP6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 220 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 7 ns | 7 ns |
| 最长接通时间 | 24 ns | 24 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm |
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