IC 64X5 OTHER FIFO, 24ns, CQCC20, FIFO
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 24 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 25 MHz |
| 周期时间 | 50 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 内存密度 | 320 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 5 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 64X5 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大压摆率 | 0.17 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| SN54ALS235FK | SN54ALS235J | SN74ALS235DW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 64X5 OTHER FIFO, 24ns, CQCC20, FIFO | 64X5 OTHER FIFO, 24ns, CDIP20 | 64 x 5 Asynchronous FIFO memory 20-SOIC 0 to 70 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 24 ns | 24 ns | 22 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| 周期时间 | 50 ns | 50 ns | 40 ns |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 8.89 mm | 24.195 mm | 12.8 mm |
| 内存密度 | 320 bit | 320 bit | 320 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 5 | 5 | 5 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
| 组织 | 64X5 | 64X5 | 64X5 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.17 mA | 0.17 mA | 0.17 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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