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日新月异的计算机时代，从90 年代的 Windows 计算机到重新定义智能手机的iPhone，设备不断更新换代。不久的将来， 虚拟现实 可能会是新的潮流趋势。那么，虚拟现实是否能取代智能手机呢？ 每隔10年，我们就会迎来一个新的计算机时代，从90年代的Windows计算机到重新定义智能手机的iPhone。那么，在接下来的时间里，智能手机和平板电脑等移动设备会被什么取代呢?
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现阶段的自主移动机器人，不管是采用激光SLAM还是V-SLAM，各家机器人本体制造商的自主导航算法从技术层面来说各有千秋，有的胜在重复定位精度高，有的胜在巧妙利用软导引流畅性好，但从呈现给客户的角度来说已经差异不大。在经过19，20年激烈的市场推广后，AMR行业基础移动底盘运行在全局范围内所呈现的流畅性，自由性以及避障灵活性给客户的观感都大同小异。 在不需要调度系统介入的情况下，仅以单机模式演示...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布收购软件开发工具专家Atollic公司。 Atollic开发出了业内知名的获得高度好评的TrueSTUDIO®集成开发环境(IDE)，专注Arm® Cortex®-M微控制器的嵌入式开发社区，例如，意法半导体的市场领先的STM32系列微控制器(MCU)。 意法半导...[详细]
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引言 MAX1358/MAX1359/MAX1360数据采集系统内置二极管结温度传感器，利用二极管的I-V特性测量温度，为了提高测量精度，Maxim器件将校准系数存储在数据采集系统内部，修正读数误差，以获得最高精度。 温度读数对应于二极管的实际结温，对于连续监测温度变化的系统，可以直接使用温度读数。对于需要获得封装外部温度的应用，需要对读数进行调整才能得到更准确的数值。 本应用笔记介绍了对...[详细]
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体积小巧，功能强大，灵活方便，Kenos KCS真空抓具的这些特点使它可以在任何地方搬运任何类型的物体。
ab公司的Kenos KCS抓具使得协作机器人(cobot)能够随时随地搬运任何物体。这使其成为理想的“协同工作”，尤其适用于需要灵活搬运各种物体的小型企业。最初Piab公司与一家领先的协作机器人制造商一道，面向客户提供量身定制的自动化工具，最终的协作机器人真空抓具取得了巨大的成功，...[详细]
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集微网消息，据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(Bain Capital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。 中国商务部周二向路透简要表示，正在评估该交易，但没有进一步详述。 一位直接知情人士表示，该交易若要在3月31日的最后期限前完成，必须在本周初通过中国的反垄断审批，因行...[详细]
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传感器是智能时代的神器，因为智慧设备的视觉、触觉、感觉均来自于此，可穿戴设备、汽车、机器人加上传感器就有了感知系统，将采集的信息加以分析就会做出判断。本期内容我们不妨就来关注一下最近的传感器新品，看看能让你的设备夺得哪些彩头。
宇宙奥秘一般都是靠科学家推理来探索，但目前貌似改了，传感器可以参与进来，看这则消息：目前宇宙有95%仍是未经探索的领域，而位于日内瓦的全球最大粒子物理研究中心CER...[详细]
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北京时间7月3日下午消息，美国半导体厂商美光科技周一宣布，将以大约2000亿日元(约合25亿美元)的价格收购日本芯片制造商尔必达。在交易完成以后，美光科技也将一跃成为仅次于三星的全球第二大DRAM存储芯片制造商。 挑战三星霸主地位 美光科技CEO马克・德肯(Mark Durcan)在接受彭博社采访时表示：“我们可以看到，成为存储芯片行业实力更为强大的竞争者，会有大量协同优势与机遇。...[详细]
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9月29日晚间，长电科技(17.300, 0.00, 0.00%)（600584）作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。 长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、...[详细]
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Dialog半导体股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像转换实时处理芯片：DA8223.该芯片为包括智能手机和平板电脑等在内的各种便携式设备提供了2D/3D视频影像实时转换处理的功能。该器件同时也集成了一个视差栅栏(parallax barrier)屏幕驱动器，允许用户在不需要眼镜的情况下观看3D内容。 该芯片对每一帧2D视频图像进行分析，通过分离前景图像和背景图像，创造出一个分层的深...[详细]
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日前，西开有限成功签约出口美国GE公司储能集装箱项目，首批订单28套。本项目为西开有限系统解决方案及核心产品首次进入储能、微电网市场，也标志着中国西电集团成功进入储能市场。 当前，全球能源转型不断加速，风电、光伏等可再生能源及分布式电源并网持续增长。为缓解新能源发电对电网稳定性的冲击，保证微电网的可靠运行，电力存储是核心突破点之一。而电化学储能作为电力储能的一种方式，可有效缓...[详细]
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这是我今天下午看那本 ARM嵌入式系统开发——软件设计与优化 所学到的东西。前面的关于ARM核的指令我就不讲了，只说下今天看的关于怎么提高C编程的效率，我还只看了那基本数据类型的定义时所应该要注意的事项，前面我在一篇 ARM内部逻辑结构见解【原】 已提到过内存的数据进入ARM核时要经过一个符号扩展，也就是说一个不足32位的数据经过内核会被扩展成32位的，那么我们在编程时就要注意咯，具体有以下几个...[详细]
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电子工程世界网讯-2007年07月09日- 最近，ADI TD-SCDMA产品系列增加的最新成员——Othello-3T AD6552，新的CMOS 射频收发器增加双频带和支持HSDPA，并且无需昂贵的声表面波滤波器简化了3G射频设计，是ADI为支持TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器。 目前，商用TD-SCDMA网络已经在中国的10个城市部署，估计这些城市的总人口超过6000万，大...[详细]
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Maxim推出宽带、多制式硅调谐器MAX3543，支持全球范围的混合型电视以及陆地、有线机顶盒设计。器件采用Maxim的高性能BiCMOS工艺，具有业内最佳的调谐性能，标准IF架构确保杂散信号小于-70dBc。借助MAX3543，用户能够利用单一硅片支持全球范围的主要电视标准。 MAX3543具有业内最佳的灵敏度指标、4dB噪声系数和优异的阻塞性能，能够在各种苛刻条件下提供最高质量...[详细]
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玩过GD32的小伙伴们都知道，GD32 MCU支持ISP，即在系统编程，前面的常见问题也给大家讲过什么是ISP，什么是IAP？ 那有没有小伙伴遇到过ISP失败的情况，失败的原因是什么呢？ 我们就以GD32F30x系列为例，来看下用户手册： 通过将BOOT0拉高，BOOT1拉低，上电后，MCU则工作在ISP模式，此时可以通过ALL-IN-ONE软件（或用户自行开发的上位机软件）对MC...[详细]
DSP 与 ARM 处理器
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