IBM25PPC970FX6UR429RT,IBM25PPC970FX6UR429RT pdf中文资料,IBM25PPC970FX6UR429RT引脚图,IBM25PPC970FX6UR429RT电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> IBM25PPC970FX6UR429RT

IBM25PPC970FX6UR429RT: 产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共74页; 制造商IBM; 官网地址http://www.ibm.com; 标准

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IBM25PPC970FX6UR429RT概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576

IBM25PPC970FX6UR429RT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IBM
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA576,24X24,40
针数	576
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	44
位大小	64
边界扫描	YES
最大时钟频率	300 MHz
外部数据总线宽度	44
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B576
JESD-609代码	e1
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	576
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA576,24X24,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.808 mm
速度	2200 MHz
最大供电电压	1.25 V
最小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

IBM25PPC970FX6UR429RT相似产品对比

	IBM25PPC970FX6UR429RT	IBM25PPC970FX6UR428ET	IBM25PPC970FX6TB348ET	IBM25PPC970FX6TR348ET	IBM25PPC970FX6TR348RT	IBM25PPC970FX6UR348RT	IBM25PPC970FX6TB348RT	IBM25PPC970FX6UB348RT	IBM25PPC970FX6UB429RT	IBM25PPC970FX6UB428ET
描述	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA576,24X24,40	BGA, BGA576,24X24,40	25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	BGA, BGA576,24X24,40	BGA, BGA576,24X24,40	BGA, BGA576,24X24,40	25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576	25 X 25 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-576
针数	576	576	576	576	576	576	576	576	576	576
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
位大小	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz
外部数据总线宽度	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576	S-CBGA-B576
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	576	576	576	576	576	576	576	576	576	576
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40	BGA576,24X24,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1.2 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.2 V	1.25 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.808 mm	2.808 mm	3.168 mm	2.808 mm	2.808 mm	2.808 mm	3.168 mm	3.168 mm	3.168 mm	3.168 mm
速度	2200 MHz	2200 MHz	2000 MHz	2000 MHz	2000 MHz	2000 MHz	2000 MHz	2000 MHz	2200 MHz	2200 MHz
最大供电电压	1.25 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.25 V	1.3 V
最小供电电压	1.15 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.15 V	1.2 V
标称供电电压	1.2 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.25 V	1.2 V	1.25 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	IBM	-	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM

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