RISC Microprocessor, 64-Bit, 1200MHz, CMOS, CBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-576
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IBM |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA576,24X24,40 |
针数 | 576 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 44 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 300 MHz |
外部数据总线宽度 | 44 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B576 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 576 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA576,24X24,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.808 mm |
速度 | 1200 MHz |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
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