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必能信 Polaris 超声波焊接平台提供灵活、可扩展且面向未来的方法，满足产品包装及其 他领域的多种材料连接需求 艾默生推出全新 BransonTM Polaris 超声波焊接平台，有了这款高度可配置的多用途焊接平台的帮助，高级制造工程师可运用软硬件设计出高效的连接方案。 全新 Polaris 平台旨在突破工艺效率极限，同步保障卓越的生产质量与可靠性，该平台依托艾默生在面向未来的超声波焊接...[详细]

本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。我们将讨论一个新的隔离式Σ-Δ调制器系列及其性能，以及它如何提高和增强系统电流测量精度，尤其是针对失调误差和失调误差漂移。最后介绍推荐的电路解决方案。 隔离调制器广泛用于需要高精度电流测量和电流隔离的电机/逆变器。随着电机/逆变器系统向高集成度和高效率转变，SiC和GaN FET由于具有更小尺寸、更高开关频率和更...[详细]

固态电池 目前是 新能源汽车 行业的热门话题，头部车企比亚迪自然也参与其中。日前，比亚迪集团首席科学家廉玉波在中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会上表示，全固态 电池 的产业化已进入攻坚阶段。 先说下进度，关于技术验证，硫化物全固态电池通过国内和国际的双车规认证，涵盖针刺、热失控等严苛测试，成为国内少数拿到量产通行证的企业之一。关于产能布局，深圳坪山硫化物中试线已投产，用于e平台3.0等车型...[详细]

2026年1-2月，国内乘用车核心零部件市场运行态势稳健，各细分赛道竞争格局呈现差异化特征。其中，空气悬架、激光雷达、高精地图、高精定位四大赛道已形成本土企业主导的清晰格局，头部厂商凭借技术、产能及成本优势占据绝对主导地位；行车ADAS、前视摄像头、自动泊车APA三大领域则延续国际巨头领跑的态势，同时本土厂商加速突围，市占率持续提升，展现出强劲的发展潜力。 这一市场格局，反映出中国汽车产业在...[详细]

2026年，将是商用车智能辅助驾驶的「强标」关键年。 2025年4月，交通运输部发布《营运客车安全技术条件》等5项行业标准第1号修改单公告，本次标准修改单重点围绕营运车辆主动安全能力提升，明确新生产营运客车、货车和危险货物道路运输车辆需要配置自动紧急制动系统（AEBS）、车道偏离预警系统（LDWS）等主动安全装置。 根据公告显示，《营运客车安全技术条件》等4项行业标准修改单自发布之日起9...[详细]

折叠屏手机市场即将迎来一位重量级“搅局者”。日前，知名数码博主“数码闲聊站”披露了一则重磅消息，确认苹果即将推出的首款大折叠屏手机已正式定名为iPhone Ultra。这一命名不仅契合了苹果近年来在产品线中确立的“顶级旗舰”定位，也预示着该机将拥有超越Pro系列的极致配置。 国产厂商蓄势待发：不仅是跟进，更是全面对标 值得注意的是，苹果的动作已引发了国产手机阵营的强烈反应。据该博主透露，已有...[详细]

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）先进技术研究所（Advanced Technology Institute，ATI）的研究人员开发了一种新型电池设计，有望显著延长电动汽车的续航里程和便携式电子产品的使用寿命。在发表于期刊《ACS Applied Energy Materials》的一项研究中，研究人员介绍了一种新型锂离子电池阳极材料，该材料在硅-碳纳米管体系中实现...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

【2026年4月1日, 中国北京】今日， 第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效率、低成本的主...[详细]

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径 图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布， 工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本...[详细]

简介 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 支持高性能处理与实时负载 嵌入式系统对实时数据处理、先进分析以及多种通信协议的支持需求日益增长。这不仅需要强大的处理内核（如最高可达128 MH...[详细]

【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 EZ-PD™ PMG1-B2 ， 这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器 ，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

【中国上海，2026年3月25日】— 今日， 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）隆重开幕。 作为电子制造行业的世界级赛事，全国77家电子制造企业的623名参赛选手参与了IPC标准知识竞赛，132名选手脱颖而出，晋级实操竞赛，为赛事创办以来参赛规模最大的一届。大赛通过三项全面升级的高难度实操项目，检验选手在电子装联工艺与IP...[详细]