HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | MO-001 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 29 ns |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 74HCT04N | 74HCT04D-T | 74HCT04PW-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT-27-1, DIP-14 | IC HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SO-14, Gate | IC HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, TSSOP-14, Gate |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | MO-001 | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 19.025 mm | 8.65 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 29 ns | 29 ns | 29 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | - |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 29 ns | 29 ns | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | - |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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