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CD40108BFMSR

产品描述4X4 MULTI-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, FRIT SEALED, DIP-24
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文件大小157KB,共11页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD40108BFMSR概述

4X4 MULTI-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, FRIT SEALED, DIP-24

CD40108BFMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间972 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16 bit
内存集成电路类型MULTI-PORT SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量24
字数4 words
字数代码4
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织4X4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度5.72 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
宽度15.24 mm

CD40108BFMSR相似产品对比

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描述 4X4 MULTI-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, FRIT SEALED, DIP-24 4X4 DUAL-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 4X4 DUAL-PORT SRAM, 972ns, CDFP24, CERAMIC, FP-24 4X4 DUAL-PORT SRAM, 972ns, UUC24, DIE-24
零件包装代码 DIP DIP DFP DIE
包装说明 DIP, DIP, DIP24,.4 DFP, FL24,.4 DIE,
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 972 ns 972 ns 972 ns 972 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDFP-F24 R-XUUC-N24
内存密度 16 bit 16 bit 16 bit 16 bit
内存集成电路类型 MULTI-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
字数 4 words 4 words 4 words 4 words
字数代码 4 4 4 4
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 4X4 4X4 4X4 4X4
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DFP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL UPPER
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
座面最大高度 5.72 mm 5.72 mm 2.92 mm -
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
宽度 15.24 mm 15.24 mm 9.905 mm -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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