4X4 MULTI-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, FRIT SEALED, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 972 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16 bit |
内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 4 words |
字数代码 | 4 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 4X4 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 5.72 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 15.24 mm |
CD40108BFMSR | CD40108BDMSR | CD40108BKMSR | CD40108BHMSR | |
---|---|---|---|---|
描述 | 4X4 MULTI-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, FRIT SEALED, DIP-24 | 4X4 DUAL-PORT SRAM, 972ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 | 4X4 DUAL-PORT SRAM, 972ns, CDFP24, CERAMIC, FP-24 | 4X4 DUAL-PORT SRAM, 972ns, UUC24, DIE-24 |
零件包装代码 | DIP | DIP | DFP | DIE |
包装说明 | DIP, | DIP, DIP24,.4 | DFP, FL24,.4 | DIE, |
针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | not_compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 972 ns | 972 ns | 972 ns | 972 ns |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDFP-F24 | R-XUUC-N24 |
内存密度 | 16 bit | 16 bit | 16 bit | 16 bit |
内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 4 words | 4 words | 4 words | 4 words |
字数代码 | 4 | 4 | 4 | 4 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 4X4 | 4X4 | 4X4 | 4X4 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIP | DIP | DFP | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER |
总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
座面最大高度 | 5.72 mm | 5.72 mm | 2.92 mm | - |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 9.905 mm | - |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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