IDT74ALVCH162270PA概述

Bus Exchanger, ALVC/VCX/A Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.50 MM PITCH, TSSOP-56

IDT74ALVCH162270PA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	0.50 MM PITCH, TSSOP-56
针数	56
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	1
端口数量	3
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	6.9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	6.1 mm

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	IDT74ALVCH162270PA	IDT74ALVCH162270PV	IDT74ALVCH162270PF
描述	Bus Exchanger, ALVC/VCX/A Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.50 MM PITCH, TSSOP-56	Bus Exchanger, ALVC/VCX/A Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.635 MM PITCH, SSOP-56	Bus Exchanger, ALVC/VCX/A Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SSOP
包装说明	0.50 MM PITCH, TSSOP-56	SSOP, SSOP56,.4	TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数	56	56	56
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	14 mm	18.415 mm	11.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1	1	1
位数	12	12	12
功能数量	1	1	1
端口数量	3	3	3
端子数量	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4	TSSOP56,.25,16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240	225	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	6.9 ns	6.9 ns	6.9 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.794 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20
宽度	6.1 mm	7.5 mm	4.4 mm

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