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MD28F020-90: 产品描述Flash, 256KX8, 90ns, CDIP32, CERDIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共28页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MD28F020-90概述

Flash, 256KX8, 90ns, CDIP32, CERDIP-32

MD28F020-90规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	90 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T32
JESD-609代码	e0
长度	42.165 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	15.24 mm

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	MD28F020-90	MF28F020-15	MF28F020-12	MF28F020-20
描述	Flash, 256KX8, 90ns, CDIP32, CERDIP-32	256KX8 FLASH 12V PROM, 150ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32	256KX8 FLASH 12V PROM, 120ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32	256KX8 FLASH 12V PROM, 200ns, CDFP32, CERAMIC, FP-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	DFP	DFP	DFP
包装说明	WDIP,	DFP,	DFP,	DFP,
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	90 ns	150 ns	120 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T32	R-CDFP-F32	R-CDFP-F32	R-CDFP-F32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	42.165 mm	20.825 mm	20.825 mm	20.825 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	DFP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	12 V	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.72 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	10.415 mm	10.415 mm	10.415 mm

MD28F020-90

MD28F020-90概述

MD28F020-90规格参数

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