LC374200RM-10概述

MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32

LC374200RM-10规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SANYO
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP32,.56
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	20.7 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.2 mm

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LC374200RM-10相似产品对比

	LC374200RM-10	LC374200RP-20LV	LC374200RP-10	LC374200RM-20LV
描述	MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32	MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SANYO	SANYO	SANYO	SANYO
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56
针数	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	200 ns	100 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20.7 mm	41.9 mm	41.9 mm	20.7 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP32,.56	DIP32,.6	DIP32,.6	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	3 V	5 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.1 mm
最大压摆率	0.07 mA	0.02 mA	0.07 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	3.6 V	5.5 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2.7 V	4.5 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	3.3 V	5 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.2 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.2 mm

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