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V58C365164S-8

产品描述DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66
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文件大小455KB,共44页
制造商Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
官网地址http://www.moselvitelic.com
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V58C365164S-8概述

DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66

V58C365164S-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G66
长度22.22 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

V58C365164S-8相似产品对比

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描述 DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66 DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66 DDR DRAM, 4MX16, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66 DDR DRAM, 4MX16, 0.55ns, CMOS, PDSO66 DDR DRAM, 4MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66
厂商名称 Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
包装说明 TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSSOP, TSSOP66,.46 TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66 R-PDSO-G66
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bi
内存集成电路类型 DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM DDR DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16
端子数量 66 66 66 66 66
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 - -
针数 66 66 66 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST - -
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - -
长度 22.22 mm 22.22 mm 22.22 mm - -
功能数量 1 1 1 - -
端口数量 1 1 1 - -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm - -
自我刷新 YES YES YES - -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V - -
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm - -

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