SMJ684002-35HKEM概述

512KX8 STANDARD SRAM, 35ns, CDFP36, 0.500 INCH, FP-36

SMJ684002-35HKEM规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	36
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	35 ns
其他特性	LOW POWER STANDBY MODE
JESD-30 代码	R-CDFP-F36
长度	23.365 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	36
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.18 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	13.32 mm

SMJ684002-35HKEM相似产品对比

	SMJ684002-35HKEM	SMJ684002-20HJAM	SMJ684002-25HJAM	SMJ684002-20HKEM	SMJ684002-35HJAM	SMJ684002-25HKEM
描述	512KX8 STANDARD SRAM, 35ns, CDFP36, 0.500 INCH, FP-36	512KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDSO36, 0.400 INCH, CERAMIC, SOJ-36	512KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDSO36, 0.400 INCH, CERAMIC, SOJ-36	512KX8 STANDARD SRAM, 20ns, CDFP36, 0.500 INCH, FP-36	512KX8 STANDARD SRAM, 35ns, CDSO36, 0.400 INCH, CERAMIC, SOJ-36	512KX8 STANDARD SRAM, 25ns, CDFP36, 0.500 INCH, FP-36
零件包装代码	DFP	SOJ	SOJ	DFP	SOJ	DFP
包装说明	DFP,	SOJ,	SOJ,	DFP,	SOJ,	DFP,
针数	36	36	36	36	36	36
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	35 ns	20 ns	25 ns	20 ns	35 ns	25 ns
其他特性	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE	LOW POWER STANDBY MODE
JESD-30 代码	R-CDFP-F36	R-CDSO-J36	R-CDSO-J36	R-CDFP-F36	R-CDSO-J36	R-CDFP-F36
长度	23.365 mm	23.37 mm	23.37 mm	23.365 mm	23.325 mm	23.365 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	36	36	36	36	36	36
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	SOJ	SOJ	DFP	SOJ	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.18 mm	4.77 mm	4.77 mm	3.18 mm	2.79 mm	3.18 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	J BEND	J BEND	FLAT	J BEND	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	13.32 mm	10.795 mm	10.795 mm	13.32 mm	10.795 mm	13.32 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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