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        北京商报讯（记者 石飞月）三星开发者大会将于11月7日正式召开，最大的看点就是三星研发已久的折叠屏手机。11月5日，据知情人士爆料，三星折叠屏手机很有机会在11月7日出现，只不过三星只会对外展示工程机，折叠屏手机正式发布的时间大约在明年春季。据悉，三星11月开始量产首款折叠屏手机，初始产量预期为每月10万部。三星最终计划每年生产50万-100万部。           随着市场饱...[详细]

美国“猎鹰重型”火箭近日搭载的一辆特斯拉跑车原计划飞向火星轨道,但跑车升空后偏离了轨道。这辆车将“跑向”太空何方？负责发射的美国太空探索技术公司表示,尽管跑车飞过了火星轨道,但它最远只能飞到距离太阳大约2.5亿公里的位置。 按太空探索技术公司原计划,这辆红色特斯拉跑车的目的地是火星轨道,预计将在深空中待上10亿年之久。但在火箭发射成功后的第二天,太空探索技术公司创始人埃隆·马斯克在社交媒体上透露...[详细]

实验要求： 由AT89S52内部定时器0，按方式1工作，即作为16位定时器使用每0.05秒T1溢出中断一次。P1口的P1.0～P1.8分别接8个发光二极管。要求编写程序模拟一时序控制装置。开机后第一秒钟L1，L8亮，第二秒钟L2，L7亮，第三秒钟L3，L6亮，第四秒L4，L5亮，第五秒L3，L6亮，第六秒L2，L7亮，第七秒L1，L8亮，第八秒L1，L3，L5，L7亮，第九秒L2，L4，L6，L8...[详细]

近日，在日内瓦联合国举行了常规武器公约关于致命自主武器系统的政府专家小组第一次会议。像“停止杀手机器人运动”这样的组织正在鼓励联合国推进自主武器的国际监管，这很好，因为谈论这些问题将如何影响机器人和社会的未来是一件非常重要的事情。 然而近日看到了一个，让我觉得这是一场令人不安的自主武器辩论。在Elon Musk的“未来生活研究所”的支持下制作的这部名为“屠宰机器人”的视频将图像暴力与...[详细]

近日，英飞凌科技股份公司将亮相2020年国际消费类电子产品展览会（CES 2020），展示如何应用先进的半导体技术，实现产品创新，连接现实与数字世界。要实现现实与数字世界安全、可靠的互联，有赖于先进的传感器技术、可靠的运算能力、硬件的安全性，以及高效的功率半导体产品。展会上，英飞凌将展示助力消费级产品和汽车行业实现物联网与大数据变革的关键半导体产品和技术。 更智能、更清洁、更安全的汽车解決方...[详细]

     无人机是现在比较火的玩意，大人们都玩得爱不释手，就更别说小孩了，但是一个昂贵的无人机并不适合当孩子的玩具。今天，我们就来介绍一款适合孩子玩耍的无人机： Airblock 。 　　Airblock是一款有磁性附件、可编程的模块化无人机，它突破了想象力的限制，有趣而且好玩，还能够教孩子一些简单的编码和物理学知识。 每日一败: 上天入地无所不能 熊孩子的专属无人机_pic2 　　A...[详细]

　　2024年1月18日，工业和信息化部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，重点推进未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康六大方向产业发展。 　　在未来能源方面，聚焦核能、核聚变、氢能、生物质能等重点领域，打造“采集-存储-运输-应用”全链条的未来能源装备体系。研发新型晶硅太阳能电池、薄膜太阳能电池等高效太阳能电池及相关电子专用设备，加快发展新型储...[详细]

德国汽车制造业巨头大众的300欧元战略正在成为特斯拉的一大威胁。 大众发布首款长距离电动汽车ID.3的概念车图片，介绍其定价和生产销售计划。ID.3分为三款，均接受125千瓦时的直流快充。最平价的入门款起售价低于3万欧元（约合3.36万美元），配置容量45千瓦时的电池，充电后续航330公里。 另外两款ID.3分别搭载58千瓦时和77千瓦时的电池，一次充电续航分别可达429公里和550公里...[详细]

2017年10月18日，任正非在会议标准化及服务提升项目汇报会上作了讲话。这个讲话浅显易懂，不需要做解读。 但亮瞎眼的是，任正非定义了一个全新会议室： 多屏显示、书写屏、高速WIFI、语音秘出口水稿、多语言翻译软件……会务服务管理系统、视频会议系统、一站式会议管家服务……把墙面改成白板、屏幕、玻璃……，可以在墙上一边挂上网络拓扑图，一边挂上GOOGLE地图。 这不是会议室，这是作战室！ 这是...[详细]

4中采用C2051单片机，同时用廉价易得的74LS164和74LS138作为扩展芯片。74LS164是一个8位串入并出的移位寄存器，其此处的功能是将C2051串行通信口输出的串行数据译码并在其并口线上输出，从而驱动LED数码管。74LS138是一个3-8译码器，它将单片机输出的地址信号译码后动态驱动相应的LED。但74LS138电流驱动能力较小，为此，电路使用了未级驱动三极管2SA101...[详细]

集微网消息，近日在知名职场APP上发生了一件有趣的事情，就是小米一员工宣布自己离职，按理说应该是惋惜之类的，结果却收获了不少小米现任员工的祝福，纷纷表示恭喜，让人看不懂。         有小米现任员工还表示，等拿了年终奖，自己也要离职，为了前程不将就，不会继续在小米待了。         至于为什么出现小米员工离职，而现员工集体“恭喜”送祝福的情况，有熟知小米公司情况的网友称刚...[详细]

引言 对于大部分基于闪存的嵌入式系统来说，一项重要的需求就是当这些系统安装在终端产品上后，具有对固件更新的能力，这个能力称为在应用编程(In-Application Programming，IAP)。在应用编程方式允许用户在程序运行过程中对程序存储器的指定区域进行重新烧写，因此广泛应用于工业生产设备、智能仪器仪表、消费电子类产品的固件更新、软件维护和功能扩展上。 目前使用的在应用编程方案大...[详细]

    全球掀起虚拟实境(Virtual Reality；VR)与机器人应用热潮，不仅国际品牌大厂积极抢进，大陆白牌大军亦高举VR、机器人大旗抢滩。供应链业者表示，近期大陆深圳华强北卖场随处可见廉价的VR头盔、机器人等相关装置销售与代工，大陆抢进市场速度惊人，快速崛起历程犹如过去在Netbook、平板电脑及智能型手机市场翻版，然大陆白牌业者技术与产品品质参差不齐，恐面临严苛的市场考验。   随...[详细]

    3月25日凌晨消息，知情人士透露了中国移动今年4G(TD-LTE)终端的采购计划，总数为124万部，其中90%为MIFI和CPE，另10%为数据卡，TD-LTE手机因技术还不成熟而未列采购数量。 　　TD-LTE是中国移动铁定要采用的4G标准，MIFI是一种集成了4G 服务的无线路由器，CPE则是一种可将4G信号转换为WIFI信号的无线设备终端。 　　据了解，中移动2013年将集采80万部...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]