电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AEPSS128K16SL-150

产品描述SRAM Module, 128KX16, 150ns, MIXMOS
产品类别存储    存储   
文件大小94KB,共2页
制造商Advanced Electronic Packaging
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AEPSS128K16SL-150概述

SRAM Module, 128KX16, 150ns, MIXMOS

AEPSS128K16SL-150规格参数

参数名称属性值
厂商名称Advanced Electronic Packaging
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-XSMA-T45
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量45
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
组织128KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MIXMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE

AEPSS128K16SL-150相似产品对比

AEPSS128K16SL-150 AEPSS128K16-120 AEPSS128K16-150 AEPSS128K16SL-12 AEPSS128K16SL-10 AEPSS128K16-100 AEPSS128K16SL-120 AEPSS128K16SL-15
描述 SRAM Module, 128KX16, 150ns, MIXMOS SRAM Module, 128KX16, 120ns, MIXMOS SRAM Module, 128KX16, 150ns, MIXMOS SRAM Module, 128KX16, 120ns, CMOS SRAM Module, 128KX16, 100ns, CMOS SRAM Module, 128KX16, 100ns, MIXMOS SRAM Module, 128KX16, 120ns, MIXMOS SRAM Module, 128KX16, 150ns, CMOS
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 150 ns 120 ns 150 ns 120 ns 100 ns 100 ns 120 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45 R-XSMA-T45
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 45 45 45 45 45 45 45 45
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 MIXMOS MIXMOS MIXMOS CMOS CMOS MIXMOS MIXMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 Advanced Electronic Packaging - Advanced Electronic Packaging Advanced Electronic Packaging Advanced Electronic Packaging Advanced Electronic Packaging Advanced Electronic Packaging Advanced Electronic Packaging
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE -
labview8.5新特性
[url=http://www.tudou.com/programs/view/yIXfUqOjkYc/]http://www.tudou.com/programs/view/yIXfUqOjkYc/[/url]...
安_然 测试/测量
关于合法远程通过安卓手机控制单片机的软件需求
最近在做一个大赛设计,需要通过PC端链接到一台受控手机,然后用手机的USB控制单片机小车,让单片机小车执行转向、视频连接、温湿度、舵机控制。现在单片机这块没啥问题,参考了网灵云控制发现还是不会,所以求助各位是否有类似的远程软件。流程如下图网灵云控制参考地址:http://www.wangling-tech.com/bbs/forum.php?mod=forumdisplayfid=44可以有偿,主...
霍霍天天开心 DIY/开源硬件专区
如何应对多天线系统的测试挑战
随着 5G 等具有更高数据率的应用急剧增长,无线系统面临更宽的带宽和更广的网络覆盖的要求。多天线技术,如多入多出(MIMO)和波束成形,利用分集、复用和提高天线增益等方法,改善频谱效率和信噪比(SNR),应对有限频谱资源的压力。测试多天线系统需要一个测试方案,能够提供多路信号且相互之间保持一个确定的相位关系。不同的策略来配置产生相位相干的信号,会导致不同的测量结果。一什么是相位相干?如果两个信号始...
btty038 RF/无线
关于FPGA嵌入式定制自己ip核问题
我在xps中新建了一个工程,使用microblaze软核,然后添加了自定制的ip核,生成得user logic中有一个软件可寻址的寄存器,我想在软件代码中实现写这个寄存器,将这个寄存器各个位连接到板子外边的8个发光二极管上,实现对应位的亮和灭,但我不知道怎么用软件访问这个寄存器,谁有这方面的经验,请指点一下,我用的是Spartan3an starter kit开发板,我自己写的软件c代码如下:#i...
tudi 嵌入式系统
MSP430 I2C 字写入
从器件写入操作要求按字,请问一下程序方面应该怎么修改呢,发送16位数据再进行应答检测吗?...
hxm3213 微控制器 MCU
Virtex-6 FPGA System Monitor User Guide
This guide describes the System Monitor functionality....
凯哥 FPGA/CPLD

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 670  678  1145  1214  1291 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved