OTP ROM, 8KX8, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| 其他特性 | DIAGNOSTIC PROM |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.12 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| CY7C269-25JC | CY7C269-40WC | CY7C269-15WMB | CY7C269-25WC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 8KX8, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | UVPROM, 8KX8, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | UVPROM, 8KX8, 12ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | UVPROM, 8KX8, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-28 | 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 | 0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, HERMETIC SEALED, CERDIP-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns | 20 ns | 12 ns | 15 ns |
| 其他特性 | DIAGNOSTIC PROM | DIAGNOSTIC PROM | DIAGNOSTIC PROM | DIAGNOSTIC PROM |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.3 | DIP28,.3 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.12 A | 0.1 A | 0.14 A | 0.12 A |
| 最大压摆率 | 0.12 mA | 0.1 mA | 0.14 mA | 0.12 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
