IDT70V727S25PF概述

Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, TQFP-100

IDT70V727S25PF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
其他特性	SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm

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	IDT70V727S25PF	IDT70V727L20PF	IDT70V727L25PF	IDT70V727S20PF
描述	Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX16, 20ns, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX16, 25ns, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX16, 20ns, PQFP100, 14 X 14 MM, PLASTIC, TQFP-100
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B
最长访问时间	25 ns	20 ns	25 ns	20 ns
其他特性	SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER DOWN	SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER DOWN	SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER DOWN	SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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