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SMJ55161-70GBM

产品描述256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共61页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SMJ55161-70GBM概述

256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

SMJ55161-70GBM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA68,9X9
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT
JESD-30 代码S-CPGA-P68
长度24.38 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型VIDEO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量68
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,9X9
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.012 A
最大压摆率0.225 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.38 mm

SMJ55161-70GBM相似产品对比

SMJ55161-70GBM 5962-9454901MXA 5962-9454901MYA SMJ55161-70HKCM
描述 256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 256KX16 VIDEO DRAM, 80ns, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 IC 256K X 16 VIDEO DRAM, 80 ns, DFP64, Dynamic RAM 256KX16 VIDEO DRAM, 70ns, CDFP64, CERAMIC, DFP-64
包装说明 PGA, PGA68,9X9 PGA, PGA68,9X9 DFP, GDFP, TPAK64,1.6SQ,20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 70 ns 80 ns 80 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 256 X 16 SAM PORT
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 R-XDFP-F64 R-CDFP-F64
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM VIDEO DRAM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 68 68 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA DFP GDFP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK, GUARD RING
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG FLAT FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
零件包装代码 PGA PGA - DFP
针数 68 68 - 64
长度 24.38 mm - 18.985 mm 18.985 mm
封装等效代码 PGA68,9X9 PGA68,9X9 - TPAK64,1.6SQ,20
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V - 5 V
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 - 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.012 A 0.012 A - 0.012 A
最大压摆率 0.225 mA 0.195 mA - 0.225 mA
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 24.38 mm - 10.985 mm 10.985 mm
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