Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Xicor Inc |
包装说明 | 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 375 ns |
其他特性 | EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 256 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 16 words |
字数代码 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16X16 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
X24C44ST1 | X24C44DI | X24C44PI | |
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描述 | Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 | Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 | Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 |
包装说明 | 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 | PLASTIC, DIP-8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 375 ns | 375 ns | 375 ns |
其他特性 | EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES | EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES | EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-GDIP-T8 | R-PDIP-T8 |
长度 | 4.9 mm | 10.29 mm | 10.03 mm |
内存密度 | 256 bit | 256 bit | 256 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 16 words | 16 words | 16 words |
字数代码 | 16 | 16 | 16 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
组织 | 16X16 | 16X16 | 16X16 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 4.07 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
厂商名称 | Xicor Inc | - | Xicor Inc |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
封装等效代码 | - | DIP8,.3 | DIP8,.3 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 5 V | 5 V |
最大待机电流 | - | 0.00005 A | 0.00005 A |
最大压摆率 | - | 0.01 mA | 0.01 mA |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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