电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

X24C44ST1

产品描述Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8
产品类别存储    存储   
文件大小56KB,共15页
制造商Xicor Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

X24C44ST1概述

Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8

X24C44ST1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
包装说明0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间375 ns
其他特性EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量8
字数16 words
字数代码16
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X16
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

X24C44ST1相似产品对比

X24C44ST1 X24C44DI X24C44PI
描述 Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDSO8, 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 Non-Volatile SRAM, 16X16, 375ns, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
包装说明 0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8 HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 375 ns 375 ns 375 ns
其他特性 EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES EEPROM SOFTWARE STORE/ RECALL; RETENTION/ENDURANCE-100 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8
长度 4.9 mm 10.29 mm 10.03 mm
内存密度 256 bit 256 bit 256 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
组织 16X16 16X16 16X16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 4.07 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Xicor Inc - Xicor Inc
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0
封装等效代码 - DIP8,.3 DIP8,.3
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V
最大待机电流 - 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 - 0.01 mA 0.01 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Altera IP
有谁需要Altera的IP核,[color=#cc0033]qq57694560[/color],[email]cjfwindy@163.com[/email]...
cjfwindy FPGA/CPLD
关于STM8的开发,看了半天,还是一头雾水。
想用stm8开发产品,对于我们这样的不入门者,能否弄个置顶贴,解释一下开发流程,关心以下几个问题:1。从哪里买样片?2。哪里有参考设计?3。配套什么仿真器、开发环境?哪里有卖?国产的、国外的?4。如何烧写程序?谢谢!...
lwhcc stm32/stm8
基于USBN9604的通用USB设备接口的研究与开发
摘 要 :在分析USB通用串行总线系统各通信模型层次关系和信忽传榆的基本工作原理的基拙上,阐述了以USBN9604为控制器的通用USB设备接口硬件和固件的开发方法以及USB设备即插即用驱动程序的设计,在此基拙上建立了USB系统。...
xtss 嵌入式系统
电信业重组出新版本 新一轮高管换班备战3G
新一轮高管大换班备战3G?  在中国3G发牌前的胶着时刻,沉寂数月的电信界爆出一个新的重组版本:联通与网通将合并,而新一轮电信高管大换班将随之启动。  新一轮高管大换班?  记者昨日获知的该新版本传言具体为:现任中国电信总经理王晓初将调任中国移动总经理,联通网通合并后由中国联通现任总经理常小兵任大老板,而现任中国网通董事长张春江将赴中国电信担任一把手。另外,该传言称现任中国移动总经理王建宙将成为下...
JasonYoo RF/无线
CCS5烧写问题 和GRAPH显示
将ccs3.3的程序导入ccs5,有时可以连接成功,但编译时经常出现图示的报错,无法清除flash 不能load OUT文件 求大神指点?还有GRAPH纵坐标被锁定在一点范围不能更改 怎么办啊?...
yushiyi DSP 与 ARM 处理器
网络控制单片机proteus仿真
网络控制单片机proteus仿真好久没到论坛来了,因为看到一个网络方面的东东,整理了一段时间,现在发上来和大家分享。利用网络控制单片机的LED、LCD,我只是整理了一下,方便大家学习,版权归原作者,网页也麻烦站长做好了,有一个上位机,点击自动运行一段程序和打开[url=http://www.mcufz.com/tcp.htm]www.mcufz.com/tcp.htm[/url],之后会自动关闭,...
jxhjjm 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 437  488  687  1543  1605 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved