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CY7C1215H-166AXC

产品描述Cache SRAM, 32KX32, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026, TQFP-100
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文件大小683KB,共16页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准  
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CY7C1215H-166AXC概述

Cache SRAM, 32KX32, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026, TQFP-100

CY7C1215H-166AXC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间3.5 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度20 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度14 mm

CY7C1215H-166AXC相似产品对比

CY7C1215H-166AXC CY7C1215H-166AXI
描述 Cache SRAM, 32KX32, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026, TQFP-100 Cache SRAM, 32KX32, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026, TQFP-100
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LQFP, LQFP,
针数 100 100
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 3.5 ns 3.5 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e4 e4
长度 20 mm 20 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 32 32
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 100 100
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C
组织 32KX32 32KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20
宽度 14 mm 14 mm

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