LP49-09-5.0M-20J1EE

任何追求高品质音频再现的发烧友都需要一个 Hi-Fi 耳机放大器。强大的混合设计结合了真空管 (LAMP) 和金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 两种强大组件的优点，可提供出色的声音性能。本文通过展示 LAMP 和 MOSFET 混合 Hi-Fi 耳机放大器的原理图电路图，让您了解该音频电路的神奇之处。 LAMP 和 MOSFET 组合式 Hi-Fi 耳机放大器由多种重要部件组成...[详细]

　　据国际能源网悉，近日，国家市场监管总局公布了关于《2018年33种产品质量国家监督抽查》情况。抽查了7个省（市）17家企业生产的17批次光伏并网逆变器产品，其中2批次目前处于异议处理过程中。检验的15批次产品，有1批次产品不合格，不合格发现率为6.7%。重点对保护连接、接触电流、谐波和波形畸变、交流输出侧过/欠压保护等9个项目进行了检验。不合格项目涉及谐波和波形畸变。   　　原文如下：  ...[详细]

　　RS-485总线由于其能够低成本铺设通信网络，施工方便，维护简单，适应于节点分散，通信距离长的工业数据通信环境，在数据通信领域得到了大量应用，但是RS-485总线由于其布线必须按照手牵手的菊花链形成总线式拓扑布线结构，在实际应用中遇到很多问题，利用深圳市鼎信鸿达科技有限公司的485集线器可以将总线式拓扑结构改成星型拓扑结构，可以使得485布线更加简单节省。下面是485集线器应用于智能小区监控项...[详细]

据彭博社报道，据知情人士透露， 东芝 公司打算在9月20日召开的董事会会议上，将有关其存储 芯片业务 出售给 贝恩资本 (BainCapital)牵头的一个财团的协议确定下来，尽管这项交易遭到西部数据公司(Western Digital Corp)的反对。   不愿透露姓名的知情人士称，这项交易之所以会遭到西部数据的反对，是因为私募股权投资公司贝恩资本领导的这个财团，其成员有数家西部数据的竞争对...[详细]

5月10日，光迅科技公告，公司拟向包括控股股东烽火科技集团有限公司在内的不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过129,260,150股，募集资金总额预计不超过102,000.00万元，在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于数据通信用高速光收发模块产能扩充项目及补充流动资金。 ...[详细]

近日，南京埃斯顿自动化股份有限公司（下称：埃斯顿）与三一 机器人 科技有限公司（下称：三一机器人）在长沙举行战略合作签约仪式，双方将在智能制造领域建立长期战略合作伙伴关系。 据悉，双方将建立长期技术交流平台，定期交流彼此的前沿技术，持续优化产品、完善服务，推动行业转型升级，协力为全社会智能制造赋能。 三一机器人脱胎于三一集团大力推进智能制造及 数字化转型 升级的大背景下，积累了深厚的技术沉淀和...[详细]

    脸书（Facebook）昨（21）日宣布，与手机芯片厂联发科、三星、诺基亚、高通（Qualcomm）等业者合作成立internet.org，将致力推广全球网络普及，让其余三分之二、约50亿人口可以上网。 internet.org是由脸书、爱立信、联发科、诺基亚、高通、Opera及三星等七家创始会员所组成，以全球性的合作伙伴关系，让网络应用更为普及，台湾联发科和品牌厂商韩国三星是该组织现阶段...[详细]

根据《CNET》报导，三星Galaxy S10系列的手机即将在美国时间周五早上开始发售，为刺激买气，运营商Verizon祭出买一送一的促销活动，民众只要买任一Galaxy S10新品，都能够拿到入门款的128GB Galaxy S10E手机，或可享有750美元的购机折扣。 然而，若想享有买一送一的优惠，民众必须要签订新的合约，且要采用Verizon推出的每月分期付款服务，不能当场缴清。虽然是...[详细]

2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化 全球知半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。 从车载设备到工业设备和消费电子设备的广泛应用中，二极...[详细]

雅特生科技 （Artesyn Embedded Technologies） 宣布推出一款可加快高密度视频转码速率和提高多屏幕视频传送速度的 SharpStreamer Mini 加速卡，其特点是可支持许多不同的应用，其中包括小型的单实例（single instance） OTT串流设备、网络数字录像机（DVR）、餐饮旅业视频点播服务器、视频安防监控系统和教学用串流服务器。新技术的推出让内容版权拥...[详细]

ACS772/3产品系列进一步得到扩展，已经包括通孔和表面贴装 CB 封装选项，同时具有更高的工作隔离电压 运动控制和高能效系统电源以及传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布，对广受市场欢迎的高电流、完全集成式 ACS772/3 电流传感器CB封装系列进行重大易用性改进。 这些业界领先的汽车级高隔离电压电流传感器已经为高达4...[详细]

9月14日，美格智能微信公众号宣布，近期，中国联通作为运营商物联网的领军企业，开启了联通物联网5G AIoT智能模组询价采购项目招投标，美格智能作为智能模组的创领企业，凭借在5G智能算力模组领域的技术积累和产品优势，独家中标此次招投标项目。 图源：美格智能微信公众号 本次中标的5G智能模组SRM900L基于高通创新型芯片平台设计，具备更高的AI核心算力，能承担多样化端侧计算任务，可以满足多...[详细]

昨天小米在日本发布了小米Note 10 Lite 和 Redmi Note 9S两款手机，两款手机将于 6月9日在日本开卖，并且已于本周二在日本市场接受预定。 　　小米 Note 10 Lite 采用 6.47 英寸 FHD + 的 Super AMOLED 屏幕，搭载骁龙 730G 处理器，内置 5260 毫安时电池。后置主摄为 6400 万像素的四摄模组，该机支持 3.5mm 耳机...[详细]

近日，根据天眼查显示，华为技术有限公司公开“一种车辆召唤方法、智能车以及设备”发明专利，可通过肢体动作召唤车辆。 根据天眼查专利摘要显示，本申请实施例可以应用于智能汽车、智能网联汽车上。通过本申请提供的方案，使用户可以通过肢体动作召唤车辆，提升用户使用车辆的体验，避免在狭窄的空间中强硬开门，造成车门在开启时与周围的墙壁/车辆发生碰撞的问题，进而避免带来财产损失等问题。 ...[详细]

    穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。 穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产品...[详细]