IC,SYNC SRAM,64KX18,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | QFP, QFP100,.63X.87 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 10 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 18 |
端子数量 | 100 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 64KX18 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最小待机电流 | 3.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
MCM69F618TQ10 | MCM69F618TQ8.5 | |
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描述 | IC,SYNC SRAM,64KX18,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC | IC,SYNC SRAM,64KX18,BICMOS-TTL,QFP,100PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | QFP, QFP100,.63X.87 | QFP, QFP100,.63X.87 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 10 ns | 8.5 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 1179648 bit | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 18 | 18 |
端子数量 | 100 | 100 |
字数 | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
组织 | 64KX18 | 64KX18 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最小待机电流 | 3.14 V | 3.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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