IC,ROM,4MX16/8MX8,CMOS,SOP,44PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 组织 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.045 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| UPD23C64000ALGX-XXX | UPD23C64000LGY-XXX-MJH | UPD23C64000LGY-XXX-MKH | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,ROM,4MX16/8MX8,CMOS,SOP,44PIN,PLASTIC | IC,ROM,4MX16/8MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC | IC,ROM,4MX16/8MX8,CMOS,TSSOP,48PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns | 135 ns | 135 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 44 | 48 | 48 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| 组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 | TSSOP48,.71,20 | TSSOP48,.71,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 3/3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A |
| 最大压摆率 | 0.045 mA | 0.045 mA | 0.045 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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