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MSM514280SL-10ZS

产品描述Fast Page DRAM, 256KX18, 100ns, CMOS, PZIP40,
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文件大小754KB,共15页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MSM514280SL-10ZS概述

Fast Page DRAM, 256KX18, 100ns, CMOS, PZIP40,

MSM514280SL-10ZS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明ZIP, ZIP40,.1
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T40
JESD-609代码e0
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度18
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP40,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
自我刷新YES
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

MSM514280SL-10ZS相似产品对比

MSM514280SL-10ZS MSM514280SL-70ZS MSM514280SL-10JS MSM514280-70ZS MSM514280SL-80ZS MSM514280SL-80JS MSM514280-70JS
描述 Fast Page DRAM, 256KX18, 100ns, CMOS, PZIP40, Fast Page DRAM, 256KX18, 70ns, CMOS, PZIP40, Fast Page DRAM, 256KX18, 100ns, CMOS, PDSO40, Fast Page DRAM, 256KX18, 70ns, CMOS, PZIP40, Fast Page DRAM, 256KX18, 80ns, CMOS, PZIP40, Fast Page DRAM, 256KX18, 80ns, CMOS, PDSO40, Fast Page DRAM, 256KX18, 70ns, CMOS, PDSO40,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 70 ns 100 ns 70 ns 80 ns 80 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 18 18 18 18 18 18 18
端子数量 40 40 40 40 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18 256KX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP SOJ ZIP ZIP SOJ SOJ
封装等效代码 ZIP40,.1 ZIP40,.1 SOJ40,.44 ZIP40,.1 ZIP40,.1 SOJ40,.44 SOJ40,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512
自我刷新 YES YES YES NO YES YES NO
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.001 A 0.0002 A 0.0002 A 0.001 A
最大压摆率 0.13 mA 0.17 mA 0.13 mA 0.17 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.17 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG ZIG-ZAG DUAL DUAL
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
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