2M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA44, 6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION IS AVAILABLE |
| 启动块 | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B44 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 6 mm |
| SST34WA3204-70-5E-MVJE | SST34WA3203-70-5E-MVJE | |
|---|---|---|
| 描述 | 2M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA44, 6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44 | 2M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA44, 6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | 6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44 | 6 X 8 MM, 0.92 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-225, VFBGA-44 |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns |
| 其他特性 | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION IS AVAILABLE | SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION IS AVAILABLE |
| 启动块 | TOP | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B44 | R-PBGA-B44 |
| 长度 | 8 mm | 8 mm |
| 内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 编程电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm |
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